钰创Computex秀亮点 创新存储器多元应用展开

半导体朝向AI发展，带动科技、生活、智能兴起融合，随着2022年COMPUTEX回归实体展，钰创科技大秀新技术，展出创新存储器、高速传输、泛现实XR，到隐私计算等四大科技亮点。钰创表示，利基型存储器在通讯及汽车相关领域动能续强，2022年下半长短料情况估将缓解，供需可望趋于平衡，带动营收有机会优于2021年同期，对全年营运成长审慎乐观。

在创新存储器部分，钰创已开发出全世界第一颗采晶圆级芯片尺寸微型封装 (WLCSP)，且专为边缘运算装置整合需求开发的256Mb RPC DRAM，兼具成本与功耗双重优势，可与逻辑运算芯片整合，发展出多元应用，可搭载于穿戴式装置与内视镜微型摄影机等产品。此外，以存储器为核心开发多元智能应用，在异质整合时代亦继续耕耘于符合JEDEC利基型DRAM裸晶，已研发符合JEDEC标准定义下Longer Retention Time的需求。钰创表示，此一创新产品可有效减少标准型DRAM的功耗，并改进系统使用DRAM之效率，且可加强高温系统中使用DRAM的可靠度，例如：Industrial 4.0、汽车、耐温降躁电子系统等领域。

此外，欧盟之充电标准统一USB Type-C标准提案正式通过，加速 iPhone替充电孔界面上做出重大改变，代表苹果、非苹阵营都将大举采用Type-C解决方案。

钰创表示，旗下钰群科技USB Type-C E-Marker传输线控制IC—EJ903 早已通过国际USB-IF的40Gbps USB4及Intel Thunderbolt4双认证，为全球唯二通过双认证的国际大厂。其中，传输线材长度达30～50米方案，符合当前定义最高USB3.2 Gen2规格的10 Gbps传输速率，更是全球唯一，其获得国际客户采用主要应用于大空间的视讯会议系统已正式上市。

为了因应虚拟与扩充实境市场的兴起对外界感知与内容的需求快速加温，钰创科技集团积极致力于3D双目视觉与智能融合的半导体技术与产品开发，包括：3D深度影像撷取控制芯片、3D双眼、多眼深度影像视觉处理芯片、球型360度全景摄影机产品等，并提供产品从设计至量产整合解决方案。

钰创集团旗下的钰立微电子eSP876深度影像控制单芯片控制2个水平放置的传感器与接收其输出的数据，并且加以处理后可产生多视角、大视野以及3D等多重信息，而所撷取的3D影像，经由分析后可产生被摄景物深度距离的深度图像，也可做为开发体感／手势控制所需的深度影像数据，提供系统厂商扩展相关XR的3D影像应用。

最后，钰创也与台大产学合作建立DeCloak(帝?)，进入软件领域，自力研发的专利演算法，可让用户个人数据与数据得以保护；此演算法以App型式于疫情期间提供民众具隐私保护功能的足迹比对与人流分析，亦开发隐私处理芯片PPU以及其延伸的产品可不受任何硬件设备结构限制，将数据与数据去识别化来达到保护个人隐私的效果。

钰创表示，此等专利演算法对数据进行分析，已应用于高精准度的AI预测模型，将是大数据时代一些企业分析消费者行为的利器，例如已发展「防疫助手」App免费帮助台湾人民可以隐踪(Virtualization)，却能检视是否接近疫情或人聚过多的地方以自我防护。

责任编辑：张兴民