恩智浦26亿美元扩产奥斯丁晶圆厂 取得政府补贴为前提

在美国半导体制造产能本土化趋势下，从2021下半年起德州中部成了半导体国际大厂的扩产重点，荷兰车用芯片大厂恩智浦(NXP Semiconductors)日前也传出将在奥斯丁投资26亿美元扩建产能。

据Austin American-Statesman、美联社(AP)报导，在德州奥斯丁地区扩产的半导体业者，不独恩智浦一家。半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)于3月间表示正考虑斥资24亿美元在Hutto地区建立研发中心，在此同时，欧洲车用芯片大厂英飞凌(Infineon)也在2月间表示考虑在奥斯丁地区投资7亿美元扩产。

恩智浦本身在奥斯丁地区已有两座晶圆厂，根据替恩智浦选址的美国企业Kroll代表指出，恩智浦此番扩产计划，前提条件在于必须取得德州地方政府的投资减免诱因，此外，恩智浦还将向美国联邦政府申请芯片法案提出的扩产补贴。

奥斯丁地区这一波半导体业者扩产投资风潮，除了恩智浦、英飞凌、以及美国设备大厂应用材料外，还包括将在德州兴建第二座晶圆厂的三星电子(Samsung Electronics)，该厂预定投资170亿美元，扩建先进制程生产线，落脚在奥斯丁附近的Taylor区域。

报导指出，无论是恩智浦、英飞凌还是应用材料等厂，均寻求向德州奥斯丁独立学区(Austin Independent School District)申请地方政府投资减免补贴，这项援引德州313条投资减免方案针对扩产提议的补贴，预计将在2022年截止，不再更新。

据悉，英飞凌将寻求在10年内投资减免补贴上看890万美元金额，至于应材申请减免金额，尚未释出，比照其他扩产计划奖励投资减免补贴方案，预计恩智浦此番也可望取得上千万美元资金补贴，不过，奥斯丁负责处理投资减免申请的相关人士透露，由于相关方案将在年底截止，呼吁厂商最好在6月1日前提出申请。

责任编辑：梁燕蕙