总投资13亿元，瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目签约落户苏州

来源:今日半导体发布时间:2022-05-201276浏览

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今天（5月18日）

苏州高新区举行

高端装备科技项目集中签约仪式

总投资13亿元的一批高端装备制造项目

落户浒墅关经开区

涵盖集成电路半导体、智能仓储、

新能源、工业自动化等领域

将为区域高端装备产业发展注入新活力新动能

高新区党工委书记毛伟，区领导周晓春，国家电投集团公司总经理助理、中国重燃党委书记、董事长束国刚，江苏省科学技术厅原副厅长曹苏民，澳大利亚技术科学与工程院院士、苏州市产业技术研究院先进制造材料研究所所长吴鑫华，东南大学首席教授、原副校长、苏州市产业技术研究院先进制造材料研究所团队成员丁辉，苏州市产业技术研究院副院长许博等出席仪式。

市产研院先进制造材料研究所签约

毛伟、周晓春、束国刚、曹苏民、吴鑫华等现场或线上见证研究所签约。

苏州市产研院先进制造材料研究所

由市产研院、高新区管委会、浒墅关经开区管委会、吴鑫华院士项目团队四方共建。研究所落地后，将引进培育一批先进材料领域高层次人才，积极发挥产业影响力和辐射力，通过建设人才培养基地、产学研合作、衍生孵化企业、举办国际新材料和高端制造高峰论坛等方式，为高新区打造高端装备和新材料产业创新集群贡献力量。

据了解，苏州市产研院已先后在浒墅关经开区布局了电子功能材料技术研究所、材料表面应用技术研究所和思萃热控铝碳化硅重大产业化项目。

在致辞中，周晓春表示

当前，长三角一体化发展深入推进，环太湖科创圈和沪宁产业创新带及太湖科学城、南京大学苏州校区都在加快建设，苏州高新区正位于“一圈一带”的交汇点上，为我区发展提供了重大机遇。今天签约的项目，自主创新能力强、产业层次高、带动范围广，必将为我区高端装备制造产业集群发展起到重要推动作用。高新区将始终秉持亲商理念，对照最高标准、配置最优资源、营造最佳生态，为更多企业在高新区发展壮大保驾护航，携手打造全国高端装备智能制造产业的崭新高地！