新兴领域再突破，BAIYUN助力5G通讯和新能源行业热管理

近年来，5G与新能源汽车行业在国内市场快速普及，已经具备极大的应用规模。但与此同时，两个看似交集点完全不同的领域，却有着同一个难点——热管理。

一方面，电子元器件向着小型化、轻薄化方向发展。而另一方面，为了提升产品的性能，两者逐渐配置了更多的功能器件以及更多样化的性能，进而导致能耗与发热量的齐齐上升。

以5G应用为例， 5G基站由于射频单元(RRU/AAU)的功耗相对较大，整体功耗比4G基站更高，发热也就更高；而在新能源汽车方面，随着整车电池总能量与能量密度提升及快充的要求不断提升，热管理也在变得越来越重要。

其实，要做好热管理系统，

与选择正确的密封胶息息相关！

本期，就让我们深入热管理系统，

一起了解密封胶在导热方面的重要作用~

热界面材料助力行业热管理

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在5G通讯以及新能源汽车动力电池内部，温度每升高2 ℃，电元件可靠性将会下降10%。根据统计，55%的器件失效来自“热失效”问题，电子器件的散热性能成为制约其使用寿命的关键因素之一。而热界面材料作为5G通讯以及新能源汽车动力电池内部导热的重要部分，是热监控和热管理系统是否能良好运行的重要保障。

典型微处理器封装结构图

与此同时，电子器件由于产品固有的或外力造成扭曲弯折等问题，使得电子元器件与散热器安装在一起的过程中产生微间隙和表面不平的孔洞，导致电子元器件与散热器间的接触热阻增大，严重影响散热器散热效率。因此，需要热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM）填充电子器件和散热器间的空袭并排除空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，大幅度降低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥，达到有效散热，保证电子器件的正常运作。

热界面材料应用示意图

在当前常用的有机硅热界面材料中，导热凝胶由于具有优异的柔软性、耐候、耐老化等优异性能成为热界面材料的最佳载体。

• 应力极低，且具有良好的湿润性和贴合性，可以实现较低的热阻；

• 点胶施工，能够满足不平整界面的填充和复杂设计结构的传热需求；

• 兼具导热垫片和导热硅脂的优点，同时较好地弥补导热硅脂容易变干粉化与导热垫片在压缩应力方面的弱点。

BAIYUN方案-有机硅导热凝胶

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百年基业，质量为先。BAIYUN作为国内密封胶行业的领军者，一贯秉承“勇担责任、创造价值、分享成果”的核心价值观，在导热领域形成了一套完善的标准及管理流程，有效保证产品质量，为每一位消费者提供专业的用胶解决方案。

目前，BAIYUN拥有单组份导热凝胶、双组分导热凝胶两种导热凝胶解决方案。

• BAIYUN单组分导热凝胶具备不弱于硅脂（ Grease ）的流动性，压载下的流平填缝效果好，又具备合适的模量，可堆叠较高高度，能够很好地处理散热器与芯片间表面工艺造成的公差，广泛应用于手机终端0.1mm至0.3mm的界面间隙中，同时拥有抗开裂垂流性能好的单组分凝胶产品能够应用于5G基站设备填隙导热。

  
  

• 另外，单组分导热凝胶（后固化）产品由于需要特殊处理才能固化，更加便于施工以及产品返修。
  

• BAIYUN双组分导热凝胶产品固化后具有一定的抗剪切、抗撕裂特性，在单组分凝胶和导热硅脂不适合使用的高振动、高冲击、严苛老化环境等应用环境具有显著优势，广泛应用于汽车电子如电驱、电控、电池导热、5G通讯网络设备等领域。

作为国内密封胶行业领军企业，BAIYUN始终坚持为每一位客户提供优质的用胶解决方案。从电力电网、5G通讯建设、轨道交通等日益完善的基建工程，到航天航空、国防军工、新能源汽车、医疗设备、智能机器人等高端领域，再到日常生活中随处可见的电子设备、数码电子、家用电器、LED工业……