HPC芯片测试界面4~5月订单 业绩递延至6月爆发

尽管2022年消费电子需求出现部分修正，不过半导体测试界面供应链业者指出，高端手机应用处理器(AP)需求尚算稳健，加上2022年两大GPU大厂超微(AMD)、NVIDIA迎来产品时代更新周期，2022年测试界面包括晶圆测试探针卡(Probe Card)、IC成品测试(FT)所需基座(Socket)等订单能见度强劲。

测试界面业者坦言，走过第1季传统淡季，近期上海封控等措施使得部分材料卡在海关，这使得4~5月相关业者业绩有所递延，可望延后到6月爆发。目前来看，高效运算(HPC)芯片测试界面「需求丝毫不减」，市场预期第2季底到第3季，与美系HPC芯片大厂、晶圆、封测代工龙头等合作关系良好的测试界面业者，包括精测、颖崴、旺矽等，营运表现可望稳健成长。

尽管第1季是淡季，不过，2022年力求多元产品组合成为主轴，测试界面业者则各自握有关键的直接或间接客户。如精测除了手握台系、美系一线IC设计大厂订单外，近期持续拓展多元产品，包括网通、HPC，甚至是固态硬盘(SSD)用的控制芯片领域等，精测持续夺下国际级客户订单。

颖崴向来与超微、日月光集团等合作深远，随着超微2022年仍持续强化云端服务器、数据中心芯片战力，并完成对赛灵思(XilinX)收购，大力打入许多企业级客户，包括亚马逊(Amazon)、Google、微软(Microsoft)等知名业者都在列，也推出采用超微3D V-Cache技术的第三代Epyc处理器等新产品。

而NVIDIA虽然面临消费类GPU需求波动，不过2022年采用4纳米制程、FC-BGA封装的GPU新品即将推出，AI领域更是一马当先，持续有利于后段封测供应体系包括日月光集团旗下矽品、京元电、颖崴、精测、旺矽等营运表现，虽然旧款采用三星电子(Samsung Electronics)代工的产品线延续中，但改采台积电先进制程新产品更受市场注目。

颖崴2022年4月合并营收约新台币2.25亿元，月减12.06%，年增21.47%，累计2022年营收已经年成长超过4成。精测4月营收约3.58亿元，月增10.48%，累计至4月业绩，年增约1.87%。旺矽4月营收约6.39亿元，月增3.85%，累计2022年至4月营收年增约23.38%。

展望后市，虽然手机市场变化未明，尤以国内Android阵营能见度较不明确，不过高通(Qualcomm)、联发科公开喊话，认为高端产品受到的影响偏低，虽然台系测试界面业者近期与苹果(Apple)iPhone AP关联度稍微降低，但在非手机AP领域仍与苹果有所合作，外界预期2022年苹果供应链的季节效应较能够合理预测。

HPC芯片估计将是上半年相对稳健的领域，包括台积电的先进制程、日月光集团的Bumping制程等，近期订单与稼动率仍相对火热，HPC芯片大宗仍以美系大厂为主，测试界面业者认为，美系业者泰半仍以「计划性生产」为主。

目前从需求面来看，HPC相关测试订单并没有下修，当然受到物流、封控等会有一定程度的递延，上海海关先前部分材料运输确实「卡卡」，虽然目前传出有缓步解封迹象，但预期5月业绩还是略有影响，但商机「只是迟到、不会不到。」台系测试界面业者发言体系，强调不对特定客户、单一产品等做出公开评论。

责任编辑：朱原弘