天岳先进研发获突破，大尺寸碳化硅成主流！

5月18日，天岳先进在投资者平台表示，公司研发重心逐步转移到大尺寸及导电型产品方向，目前已取得阶段性成果。

据悉，天岳先进近期正加快导电型衬底大规模产业化进程，以提升导电型市场占有率。公司于近日取得了IATF16949:2016质量管理体系认证证书，标志着公司取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证。

Source：天岳先进

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天岳先进：扩产，研发齐头并进

天岳先进成立于2010年11月，2022年1月12日在上海证券交易所科创板发行上市，成为国内“碳化硅第一股”。

近年来持续加大研发投入，一方面持续加大针对导电型衬底大规模产业化相关的研发投入，为满足上海临港项目投产奠定基础；另一方面，公司持续加大大尺寸高性能指标产品的研发和技术迭代，持续保持领先的竞争优势。

目前，天岳先进位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶，全部达产后将新增碳化硅衬底产能约30万片/年。该项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底材料，满足下游电动汽车、新能源并网、智能电网、储能、开关电源等碳化硅电力电子器件应用领域的广泛需求。

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碳化硅：大尺寸成主流

相较于其他第三代半导体，碳化硅发展较快，目前已经形成产业化，降低成本成为避不开的“课题”，这都驱动着碳化硅朝大尺寸发展。更大的晶圆尺寸，意味着单片晶圆所能够制造的芯片数量更多，晶圆边缘的浪费减少，成本降低。

目前，国内外龙头企业都在积极推动碳化硅向8英寸发展。

国际方面，Wolfspeed、罗姆、意法半导体、II-VI、Soitec等龙头厂商都已涉足。

其中，今年4月，Wolfspeed宣布全球最大的首座8英寸碳化硅工厂正式开业，，预计2024年达产，届时产能将达2017年的30倍。

5月，Soitec发布了其8英寸碳化硅衬底产品。公司已于今年3月启动新晶圆厂建设计划，将用于6英寸、8英寸SmartSiC晶圆制造，预计2023年下半年建成投产。

国内方面，2020年10月，山西烁科8英寸衬底片研发成功。2022年1月，实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出关键一步。

写

在

最

后

随着5G、IoT时代的到来，新能源汽车、新能源发电等“新基建”的高速发展，下游需求旺盛，以碳化硅，氮化镓为代表的第三代半导体逐步站上风口。

国内方面，近年第三代半导体成为我国重点鼓励的对象。为促进产业的发展，国家先后发布利好政策，而地方也积极响应。时代不断推动着产业朝着更快，更好发展。

国内企业有望在此大背景下，乘着产业的东风，快速成长，实现产能和营收高速爬坡。

（文：化合物半导体市场 Amber）

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