芯茂微电子推出LP878B芯片意味着中国芯片品牌正式登上世界舞台

芯茂微电子推出了75W高精度恒压恒流芯片，展示了中国的技术实力。

芯茂微75W高精度恒压恒流芯片BFC233924335在全球芯片市场挑战美国霸权，震撼上市。

突出科技硬核实力，加快品牌生态建设。

近日，美国半导体工业协会(SIA)发布了最新报告。本报告详细展示了全球芯片市场的发展现状，系统预测和分析了芯片和半导体行业的发展前景。

据报告，美国芯片公司的销售额占全球芯片市场的一半。这一地位不仅得益于半导体产业作为美国经济实力、国家安全、全球竞争力和技术领先地位的关键驱动力，也得益于半导体产业在社会、旅游、娱乐、能源、医疗等领域的广阔应用空间。

然而，随着中国市场的兴起、物联网等智能需求的快速增长和细分市场需求的不断扩大，半导体和芯片技术在中国的应用也在加速扩张。在此背景下，推出LP878B高精度恒压恒流+多边控制多模式应用芯片具有重要意义。

据报道，LP878B是一种具有CS短路保护、同步短路保护、输出短路保护、外部可编程输入欠压保护、外部可编程OTP等保护功能的多模式反激控制芯片。在其专利技术恒流控制功能的支持下，恒流精度可达1.5%，系统恒流精度可控制在5%以内，而不增加外部恒流电路。因此，与传统的高精度恒流方案相比，LP8778B可以大大省略采样合金电阻和电流控制电路的设备。

此外，LP8778B独特的抖动技术、斜坡补偿技术、谷底导通系统效率的提高、高低压输出电流补偿等功能也同样明亮。特别是采用核心同步整流技术后，LP878B还可满足75W适配器的六级能效要求，适用于LED、电视和显示器、户外屏幕反向激励电源市场、无人机、清洁机器人、电动工具（锂）、平衡车等锂设备，以及其他恒压恒流应用。

深圳芯茂微电子有限公司是一家从事高性能模拟和数字模拟混合集成电路设计的企业。自成立以来，它将成为一家世界级的模拟和混合集成电路设计公司。为了继续朝着企业的发展目标前进，芯茂微电子公司专注于BCD技术的发展，并不断探索芯片技术的应用场景。目前，芯茂微电子已开发了一套完整的芯片产品应用系统，重点关注智能家居、智能手机、服务器、5G基站、机器人、电力设备、医疗等目标市场。

回顾2022年SIAFactbook的报告，不难发现，虽然2022年第一季度全球芯片市场规模同比增长23%，但3月份市场规模增速下降9.4%，从2月份的32.4%下降到23.0%。

中国作为世界第二大芯片市场，具有巨大的发展潜力。与芯片市场增长暂时放缓相比，LP878B高精度恒压恒流+多模式副侧控制应用芯片的推出无疑更为重要。由于LP878B芯片的推出不仅是芯茂微电子本身的突破，也意味着以芯茂微电子为代表的中国芯片品牌正式登上了世界舞台。随着中国制造商的努力，世界芯片市场也将找到新的市场增长点。