富士康：马来西亚建12吋晶圆厂！

5月18日讯，富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂，以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。

富士康通过一家子公司，与马来西亚科技公司Dagang NeXchange Berhad签署了一份谅解备忘录。双方拟成立了一家合资企业，在马来西亚建造和运营一座12英寸芯片工厂。

计划中的马来西亚工厂预计每月生产4万片晶片，包括28纳米和40纳米工艺，这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片（包括Wifi和蓝牙）最广泛使用的芯片生产技术。当前，台积电、联华电子（United MicroElectronics Corp）和中芯国际等主要芯片制造商都在扩大28纳米芯片的产能。

马来西亚工厂的确切位置和投资规模尚未公布。但芯片行业高管预计，根据计划中的产能和涉及的技术，该项目的资本支出可能在30亿至50亿美元。

鸿海董事长刘扬伟指出，鸿海对晶圆厂布局非常有兴趣，早在三、四年前就有规划盖12吋厂，目标生产功率元件、射频（RF）元件与COMS影像感测器（CIS）等产品。鸿海在半导体的策略，将专注在成熟制程，加上本身的特殊工艺，以同样的制程，可在电动车芯片更有竞争力。
DNex是马来西亚上市公司，主要从事电子服务、系统整合等业务，旗下另有石油、能源、天然气部门，之前携手北京盛世投资机构，竞标并取得大马8吋晶圆厂SilTerra。鸿海在2021年6月透过子公司取得DNeX约5.03%股权，双方因而结盟，并透过DNeX掌握大马8吋晶圆厂SilTerra约六成股权，让鸿海也间接投资SilTerra的8吋厂。
业界分析，鸿海目前半导体布局从最上游掌握驱动IC厂天钰，到制造端握有购自旺宏的6吋厂、转投资夏普旗下8吋厂，及SilTerra 8吋厂，到下游位于大陆山东的封测基地，并转投资封测厂讯芯-KY等公司，独缺12吋晶圆制造。如今将与DNex在大马合资盖12吋厂，补足鸿海集团在半导体事业原本仅缺的12吋晶圆制造这块拼图。