封装机器人：恭喜！比亚迪半导体IPO过会！

2022年1月27日，经深圳证券交易所创业板上市委员会2022年第5次会议审议，比亚迪半导体首发过会，比亚迪半导体成为2022年公司首个顺利过会企业。

比亚迪半导体成立于2004年10月，前身为比亚迪（002594.SZ）半导体事业部，2020年启动分拆上市工作，目前公司主要从事功率半导体、智能控制IC等的研发、生产及销售。公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的发展，产品主要包括IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器等，主要应用于汽车的电机驱动控制系统、车身控制系统等重要领域。

在车规级IGBT方面，经过长达15年自主研发，公司已成为国内首个拥有完整汽车IGBT生产链的企业，打破了国际垄断，2019、2020连续两年在新能源乘用车电机驱动器厂商中全球排名第二，国内厂商中排名第一。公司2020年实现营业收入14.41亿元，净利润0.59亿元；预计2021年实现营业收入超30亿元，净利润近5亿元。

江苏省半导体行业协会副秘书长吴健、国家石墨烯联盟集成电路ESD专家委秘书长、江苏省半导体行业协会原副秘书长、无锡祺芯半导体科技有限公司营销副总叶如龙、上海荷芯静电技术工程有限公司技术总监、国家石墨烯联盟集成电路ESD专家委副主任唐承军受邀参加。三人早会前还深入讨论《先进封测静电ESD的挑战与荷芯机遇》，请教我们荷芯静电联合上海聚跃检测、中科芯58所成立集成电路ESD联盟设想，吴秘书长建议我们要加强与上海市集成电路行业协会、SEMI中国等沟通交流推广。