国内芯片制造设备在外围加速定位具有重要意义

2021年，中国大陆成为全球最大的芯片设备市场，占全球市场份额近30%，超过韩国和台湾省。中国芯片制造设备的国产化也在加速，取得了显著成绩。

统计数据显示，2021年，中国购买芯片BFC233912334制造设备296亿美元，占全球市场份额的28.8%；排名第二的韩国购买了250亿美元的设备，排名第三的台湾省购买了249亿美元的设备。

随着中国芯片产能的加速扩张，中国芯片制造设备的国产化计划也在迅速推进。2021年，中国采购的芯片制造设备比例达到27%，明显高于2020年的16.8%，说明在国内芯片制造产业链的努力下，国产化取得了很大进展。

然而，目前芯片制造的本地化也存在遗憾，即芯片制造的外围设备，如蚀刻机和清洁设备，主要实现本地化。这些外围设备的本地化率已超过40%。富士康从上海微电子公司购买的40多台光刻机实际上是外围设备，属于封装光刻机，用于芯片生产后期的封装和测试。

至于芯片生产中使用的光刻机，虽然28nm国产光刻机已经宣传了很长时间，但还没有得到明确的消息。不知国内芯片制造企业是否采用国产28nm光刻机，拖累了芯片制造设备的国产化。

中国正在加快芯片制造能力的扩张，努力提高芯片定位率，芯片制造无疑是芯片定位的最大弱点。目前，芯片制造定位率的存在是由各种原因造成的。

目前芯片国产化主要以成熟技术为基础，先进技术进展缓慢。因此，芯片制造国产化使用的设备是28nm甚至更落后的光刻机。然而，即使是这种光刻机，光刻机巨头ASML也远远不能满足。因此，国内芯片制造商不得不大规模购买二手光刻机。2021年的数据显示，由于中国大规模购买二手光刻机，日本二手光刻机的价格飙升了三倍，显示出国内芯片制造企业的无奈。

当然，国内芯片制造设备在外围加速定位并非没有意义，毕竟，培育完美的芯片制造产业链并不容易，虽然ASML是世界上最大的光刻机企业，但其光刻机也高度依赖全球芯片制造产业链，需要从日本、美国和欧洲采购相关部件，中国芯片制造产业链首先从外围定位，然后逐步推进到核心也是一种安全的方式。

在短短一年多的时间里，中国将芯片制造国产化率从16.8%提高到27%，这是一%提高到27%。毕竟，由于日本暂停光刻胶供应，像韩国这样强大的芯片制造商也受到了阻碍，但随后韩国集中科研力量迅速解决了光刻胶问题，导致日本遭受重大损失，这表明芯片制造的外围设备对实现本地化率具有重要意义。

由于众所周知的原因，全球芯片制造产业链正在分裂。除了中国加快本地化，欧洲还在加快本地芯片制造产业链的推广，展示了当前全球芯片产业链的复杂性，对全球芯片产业产生了重要影响。