三星4纳米低良率、高通转单台积电之谜 骁龙之夜揭晓答案

2021年11月中旬联发科发表台积电4纳米制程代工的天玑9000处理器后，高通(Qualcomm)也于月底发表三星晶圆代工(Samsung Foundry)采4纳米代工的Snapdragon 8 Gen 1(简称S8G1)。

时隔半年，高通日前发出邀请函，5月20日北京时间晚间8点举行骁龙之夜，预计将推出加强版旗舰型AP Snapdragon 8 Gen 1 Plus(简称S8G1+)提早问世。

三星连夺高通数亿颗5／4纳米大单　两造双方皆有不能输压力

外媒从2022年初开始，传出高通采用三星5纳米延伸制程4LPX量产的S8G1，与三星Exynos 2200采用的4LPE制程虽有差异，并不如Exynos 2200良率如此之低，但连同Snapdragon 888与S8G1的连续2年良率持续偏低的挑战，促使高通提早启动S8G1+问世，转单救火队台积电4纳米鼎力相助。

自2020年三星宣布夺得高通5纳米大单起，高通连续2年旗舰型AP Snapdragon 888与8 Gen 1，均由三星晶圆代工捉刀，前者采三星5纳米制程(5LPE)，后者由5LPE改版延伸而成的4纳米制程。三星当时取得的高通大单不仅于此，连续几年的5G基带芯片X60、X62、与X65也是采用三星5／4纳米代工，至于日前高通刚发表的新时代X70基带芯片，预计2022年底出货，但目前还不清楚是否将留在三星生产。

值得注意的是，2021年9月发表的iPhone 13，搭载的是三星5纳米制程代工的高通X60基带芯片，预计2022年发表的iPhone 14(暂称)，在目前苹果自行开发基带芯片尚未到位前，也将续用高通5G基带芯片，预计采用X65可能性优于X70，也是由三星代工。

即便苹果向来对自家芯片设计进程保密到家，但从高通2021年11月揭露该厂供应2023年苹果基带芯片占比，恐大幅降低到20%的谈话，可侧面证实苹果自行开发的基带芯片极有可能在2023年问世，但即便所谓的iPhone 15(暂称)可望部分搭载自家基带芯片，预估仍有一部分将采用高通X70基带芯片。

S8G1+若续留三星投片　三星4纳米低良率传闻不攻自破

S8G1+是否当真转单台积电4纳米救场？或可透过周五骁龙之夜的发表获得证实。假使高通并未转单，亦即S8G1+依旧续留三星投片，不仅三星应当庆幸，甚至以此作为洗白其4纳米良率偏低的最佳证明。

相反地，倘若三星无法透过高通这次发表会自证清白，是否也坐实高通转单传闻？毕竟，倘若先前合作顺利的话，高通又有何理由必须转单到产能高度吃紧的台积电救场呢？

高通在手机领域面临的不仅仅是联发科援引台积电代工实力的激烈竞争，日前中芯国际共同CEO赵海军直指国内市场将因COVID-19(新冠肺炎)减产至少2亿支手机之警语，固然令人心惊，但眼看苹果即将从2023年起导入自家开发的基带芯片内建iPhone，每年上亿颗基带芯片订单的流失，也意味着三星代工订单将骤减。苹果自行开发的基带芯片，投产台积电的可能性，远高于三星。

韩媒披露三星电子2022年第1季前五大客户，高通首次入列，更依此推论应是三星晶圆代工获得大单所贡献。笔者认为，以高通目前在三星投片数亿颗AP与5G基带芯片，入列三星前五大客户一事，本非新闻；高通能否继续入列三星2022甚或2023全年的前五大客户，才是后续观察重点？也才可更清楚彰显三星订单是否逐步流失，以及台积电是否再一次出手救援高通高端产品？

责任编辑：张兴民