75亿，年产48万片SiC！芯粤能碳化硅项目封顶

今（17）日，总投资75亿元的广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程正式封顶。

Source：芯粤能

据报道，这是国内唯一一家专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目。项目的发展也推动广州南沙成为国内首个实现宽禁带半导体全产业链布局的地区。

据了解，项目占地150亩。一期投资35亿元，建成年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线；二期建设年产24万片8英寸碳化硅晶圆的生产线。

产品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、充电桩、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域，达产后年产值将达100亿元。

目前，园区内已建成南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目（材料）、芯聚能新能源汽车第三代半导体研发和生产基地（设计、封测和分立器件）、联晶智能LED车灯模组研发和生产基地（应用）。

2021年5月，吉利与芯聚能半导体等，合资成立了广东芯粤能半导体有限公司，注册资本4亿元。

据悉，芯粤能产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域，是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业，分别被广州市和南沙区列为重点建设项目。

2022年第二季度，芯聚能碳化硅主驱模块成功登陆smart精灵#1量产车，成为国内第一批由第三方提供的，进入量产乘用车的碳化硅主驱模块。芯聚能的碳化硅模块和使用芯聚能碳化硅模块的控制器均已进入量产状态（SOP）。

据TrendForce集邦咨询预测，2022年SiC/GaN功率半导体市场规模将成长至18.4亿美金，至2025年可达52.9亿美金。其中，汽车和消费电子应用分别主导着SiC和GaN功率市场发展。