台积电是世界上最大的芯片OEM工厂,拥有最先进的技术

目前，世界上最大的芯片OEM工厂台积电再次向客户发出通知，将提高芯片OEM的价格，这是去年8月价格上涨后一年内的价格上涨，这让外国媒体指责它过于贪婪，令人震惊。

台积电是世界上最大的芯片OEM工厂，拥有最先进的B14B-PASK-1技术。虽然三星的芯片制造技术几乎与台积电同步，但三星为高通OEM的骁龙888自5nm技术以来一直存在发热问题。业内人士认为，三星的先进技术工艺实际上落后于台积电。

即使是最大的半导体企业Intel，拥有世界上独特的先进技术，也计划在今年下半年采用台积电量产的3nm技术，因此台积电有足够的话语权。

去年8月，台积电宣布将涨价20%，这是其十年来涨价最大的一次。2020年，Q4汽车芯片企业主动提高台积电芯片OEM价格。现在，在过去的8个月里，台积电主动要求涨价，这自然引发了业界对台积电过于贪婪的评论。

事实上，台积电的利润处于历史最佳时期，收入和净利润不断创下新高，净利润率达到非常罕见的40%。世界上只有少数企业有如此高的利润率，这比Intel强。苹果的净利润率只有20%以上。

持续涨价的台积电让利润很高的苹果说受不了。有传言说苹果今年下半年推出的iPhone14不会全部使用A16处理器，因为台积电OEM的A16处理器成本太高，所以iPhone14的标准版会使用成本较低的A15处理器，而高端机型会使用成本较高的A16处理器。

苹果仍然难以承受台积电先进技术的高成本，其他芯片企业自然更难以承受。因此，全球芯片企业寻求以其他方式提高芯片性能。其中一个选择是小芯片。由intel领导的chiplet联盟计划以落后的成熟技术生产芯片，然后包装许多芯片以提高性能。台积电也是其中之一。

值得注意的是，台积电也是第一家商业新包装技术的芯片企业。今年年初，它为英国一家芯片开发了自己的3DWOW包装技术，并将两个7nm工艺生产的芯片包装在一起，提高了40%的性能，性能提高幅度高于5nm工艺；苹果以类似的技术将两个M1Pro芯片连接起来，推出了M1ProMAX，在性能上达到了PC处理器的最高水平。该芯片也由台积电OEM代工。

台积电在包装技术方面的优势，让许多芯片企业似乎相当无助，这意味着即使他们试图通过包装技术提高性能，恐怕仍然不能绕过台积电，毕竟，台积电在包装技术方面一直处于行业的前沿，当然，即使采用台积电技术和包装技术，成熟技术生产芯片辅以3DWOW包装技术，生产成本仍低于台积电先进技术生产芯片。

综上所述，虽然全球芯片企业对台积电的持续涨价不满意，但不满归不满。在先进工艺和封装技术方面拥有优势的台积电仍然是它们当下所无法摆脱的，他们只能继续忍受台积电的涨价要求。