页面加载中,请稍候
来源:通信先锋发布时间:2022-05-171244浏览
询问 AI西部数据宣布,与铠侠联合开发的BiCS NAND闪存将进入第六代,堆叠层数达到162层,今年即投入量产。
目前的3D NAND闪存已经纷纷堆到176层,美光日前更是宣布全球首个达到232层。
但是西数指出,自家的162层闪存单元尺寸更小,只有68平方毫米,小于竞品的69.6平方毫米或69.3平方毫米,因此存储密度更高,可以提供和竞品相同的单芯片容量。
西数表示,BiCS6 162层堆叠下,一块晶圆就可以做到100TB容量,而目前只有大约70TB。
性能方面,西数宣称自己拥有最好的电荷捕获(Charge Trap)型单元,性能可达60MB/s,比对手快了一半。
西数还预告了下下一代BiCS+闪存,堆叠超过200层,预计可带来60%的传输速度提升、15%的编程带宽提升、55%的晶圆容量提升,然后继续一路堆叠,2032年左右将超过500层!
另外,西数在PPT上海列出了PLC闪存,但没有任何细节消息。
新闻来源:21ic,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!

2026-07-17

2026-06-11

2026-06-08