台积电的生产能力能否缓解汽车芯片短缺的问题？

近日，据报道，汽车芯片厂安森美深圳工厂内部人士指出，其汽车IGBT订单已满，不再接受订单，但不排除订单中存在一定比例的超额订单。

不久前，安森美经历了一场物流危机。4月，安森美发布通知，受疫情影响，其位于上海的全球配送中心被迫关闭，配送中心承担安森美在深圳、苏州、四川乐山的物流配送。根据TSR的数据，安森美在全球汽车成像市场占据了60%以上的市场份额，在汽车感知领域占据了80%以上的市场份额。其物流障碍无疑影响了汽车工业的生产。幸运的是，4月25日，安森美表示，上海全球配送中心复工申请已获批，物流已逐步恢复。

但根据富昌电子统计，以安森美为例，在2022Q2，IBGT的交货期为39-52周，交货期和价格都有持续上涨的趋势。

与此同时，另一家大型汽车芯片B-20F-46制造商恩智浦的汽车模拟和供电产品交付期也长达45-52周，安森美和恩智浦的传感器产品交付期最长为52周，价格也有上涨趋势。

因此，现在看来，物流问题解决后，汽车芯片供不应求的局面依然存在。去年第四季度，汽车缺芯问题一度出现改善迹象，但到2022年，缺芯问题再次成为国内外汽车企业面临的一座大山。

从终端的角度来看，2022年新能源汽车在整个汽车市场的渗透率不断提高，这是一个明显的现象。2021年11月，在国内乘用车市场销售数据中，新能源汽车渗透率首次突破20%，2022年持续稳步提升。2月份，国内新能源汽车零售渗透率达到21.8%，3月份达到28.2%，创历史新高。

从供应角度来看，新能源汽车的渗透率进一步提高，这意味着对电子和电子控制产品的需求将呈指数级增长。从长远来看，供应需求很难跟上需求的增长。目前，电动汽车中使用的ECU（电子控制单元）的数量是普通燃料汽车的四到五倍。因此，即使整个乘用车市场的增长放缓，新能源渗透率的提高仍将给上游单片机、供电设备等供应商带来巨大的需求增长。

在芯片供应方面，制造端的生产效果仍然有限，包括最近暂停安森美IGBT订单，这也可以相应地反映供应端的困境。供应困难不仅仅是一个国际品牌的问题。最近，小边从一家国内汽车监管芯片制造商那里了解到，目前的汽车单片机市场也供应短缺。公司的产品处于分销状态，交货期约为50-55周。

汽车MCU的市场份额主要由海外IDM制造商占据，台积电占汽车MCUOEM的70%。尽管国内替代品在汽车芯片短缺的风暴中获得了良好的发展机会，但许多国内汽车MCU制造商依靠这一机会获得了一定的市场份额。毕竟，国内芯片制造商主要是Fabless模型，这取决于台积电的生产能力。台积电能否为汽车芯片提供更多的生产能力，一方面是为了缓解汽车芯片短缺，另一方面是国内汽车MCU能否获得更大的发展空间。

当然，中芯国际、华虹半导体等MaindChina的晶圆代工厂继续扩大生产。与此同时，中芯国际已经在为国内汽车芯片厂商代工。2021年，中芯国际新增月产能10万片，相当于8英寸，2022年计划产能增量将超过2021年；去年，华虹半导体开始批量生产IGBT。根据去年6月的数据，华虹半导体12英寸IGBT已经生产了10000多个晶圆。

然而，传统汽车芯片IDM巨头的扩张进程暂时跟不上市场需求。英飞凌、St和安森美的扩张计划可能要到2023年才能达到计划产能。可以预见，今年汽车芯片供应缺口可能仍然不客观。