德沃先进助力摄像头模组高精度封装
来源:今日半导体发布时间:2022-05-141093浏览
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摄像模组广泛应用于智能手机、汽车电子、安防、智能家居等行业，随着摄像头市场规模的不断增长，以及新技术、新产品的快速发展和更新迭代，光学镜头厂商对摄像头模组组装工艺提出了更高的要求。 摄像头模组封装技术
摄像头模组是影像捕捉至关重要的电子器件，主要由镜头、对焦马达、底座支架、感光芯片、驱动芯片、输出接口等部件组成。摄像头模组封装技术主要有COB（Chip On Board）、CSP(Chip Scale Package)、FC(Flip Chip),其中COB是目前主流的封装方式。COB是指将芯片贴装在模组基板上然后通过金属线绑定完成电气连接，主要优势突出，具有体积小、高度低的特征，并且与标准SMT工艺相比，COB可减少产品的制造成本；缺点是对洁净度要求严格、良品率低、制程时间长。CSP主要应用低端产品，FC只有苹果使用。 
引线键合
COB工艺流程主要包括清洁PCB、滴粘接胶、芯片粘贴、引线键合、封胶、测试，每一环节都至关重要。在摄像头模组的芯片贴片完成后，芯片与基板的电气连接需要引线键合来实现，超声波产生高频振动，在压力和超声的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏并发生塑性变形，致使二种金属间原子扩散，紧密接触，最终将芯片内部电路通过金线与封装基板管脚连接，最后用特殊的材料进行封胶，对芯片起到保护作用。引线键合技术的稳定性关系着芯片的信号引出和后续成品测试时的镜头良率。 
作为国产半导体先进封装领域的代表企业，德沃先进生产的Flick20打线机可有效提升摄像头模组封装焊线工艺稳定性。
Flick 20采用了热超声的焊线方式，焊接速度可达22线/秒，图像识别精度达±0.37μm，可适用铜线、镀钯铜线、低合金线、金线等焊线种类。Flick 20打线机同时配备了新型高速识别装置，实现了低振动的可控制振动XY平台和低惯性的高速焊头；支持复杂焊线程式的编程功能，拥有行业最丰富的线弧库，如空间折线弧、超低线弧；适用于SOT/SOP/MEMS/DFN等各种封装形式。 
当下，进口打线机价格高昂且维护费支出是国产设备的倍数，是不少模组厂商长期的经营痛点，德沃先进Flick20打线机，从机械硬件到控制软件高度自主化，可有效减轻生产端对进口设备的依赖，打破设备供应商单一的局面，为客户节省生产成本，提升经济效益。品质保障方面，德沃先进瞄准国际领先水平，在精准度、速度、稳定性、操作简易度几个重要指标上已接近同类进口设备水平，能满足市面上大部分客户对封装焊线的需求。 德沃先进
德沃先进成立于2012年，主要专注于自主研发、生产及销售超高尖端半导体封装设备、精密电子设备，公司于2017年获得国家级高新技术企业认证，目前已拥有核心自主知识产权专利30余项。德沃先进一直以来坚持着自主研发、自主创新的道路，致力于在半导体IC封装、LED封装、高精密电子装备等超高尖端领域为客户提供世界水平的产品，让世界感受德沃技术之美。 新闻来源：今日半导体，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
