AR/VR|光学模组企业耐德佳宣布完成B+轮融资

近日，国内AR/VR光学模组头部企业耐德佳宣布完成B+轮融资，本轮融资由产业资本和行业资本联合参与。2021年6月，耐德佳刚刚完成B1轮融资，该轮融资由中关村协同创新基金系与真成投资共同领投，文华海汇投资跟投，老股东联想创投进一步追加投资。

据了解，新一轮融资将主要应用于AR/VR光学模组产能提升、技术研发升级等。

北京耐德佳显示技术有限公司成立于2015年，是一家由美国亚利桑那大学、清华大学、华中科技大学、北京理工大学、中科院博士团队及资深光学工艺师团队创立的高新技术公司。

公司研发团队拥有十余年AR/VR设备设计研发及生产基础，有百余项专利及近百篇国际一流学术论文，10多项美国专利，参与两项头戴显示国家标准的制定，掌握核心关键技术，产品性能指标已达到或超过美国、日本等高科技公司相关产品，跻身国际一流增强现实光学模组供应商领域，已与多家世界知名企业建立合作关系。

据悉，耐德佳前期已经获得多个品牌厂商的批量化订单，今年有望成为全球出货量最大的AR光学模组供应商，并已开展了超薄自由曲面和全息光波导产品的研发；同时公司面向VR市场的Pancake光学模组也处于可批产阶段，可持续为Web3.0行业发展助力。