无惧手机PA市况波动 磷化铟元件大啖5G、光纤商机

尽管化合物半导体中，砷化镓(GaAs)等大宗应用于手机功率放大器(PA)，近期需求出现较明显的修正，不过疫情未解，线上工作需求持续推动云端运算、物联网(IoT)商机延续，磷化铟(InP)因应用于5G基础建设、光纤网络等领域居多，高毛利产品线也推动如英特磊等MBE法磊芯片(Epi)业者营运保持稳健。

台系经化合物半导体晶圆代工大厂如稳懋、宏捷科等主要与手机等消费电子市场连动较高，第2季普遍展望保守，不过磊芯片端包括如全新光电、英特磊等，各自拥有如云端运算、车用、国防航太等利基型领域业务，目前营运表现受到3C市场冲击相对较低。

英特磊公布第1季财报，董事长高永中指出，由于IoT、5G持续快速发展，加上疫情下全球对于云端作业的需求加重，带动高频光纤网络渗透率。而5G基础建设、高频光纤网络中最重要的基本元件，就是InP的异质结双极晶体管(HBT)、芯片光接收器(PIN)和雪崩式光接收器(APD)等，这三项高毛利产品带动英特磊第1季获利突飞猛进。

英特磊第1季营收为新台币2.2亿元，年增44.72%，税后净利为4,209.5万元，获利表现较2021年同期大增22倍，不仅营收大幅提升，获利更是大跃进。高永中说明，营收与获利明显成长，主因来自于InP等高毛利产品比重增加所致。

同时亦引述市调统计数据指出，全球云端数据库及DBaaS的市场规模预测将从2020年的120亿美元，到2025年达到248亿美元，在预测期间中预计将以15.7%的年复合成长率成长。此外，5G基建部分也在各国政府积极推广的状态下，如研究机构预估2020年市场规模达80亿美元，且呈现逐年成长的态势。

各界关注第三类半导体发展状况，高永中表示，在氮化镓(GaN)部分，高掺杂氮化镓二次生长也是未来重要的成长动能。高永中进一步说明，所谓「二次生长」(regrowth)是指在GaN磊晶元件上，再以MBE技术生长高掺磊晶，可有效提升产品效能，目前主要应用在国防、通讯及5G射频(RF) GaN HEMT磊芯片。

其优势在于磊晶品质佳且价格相对低，可大幅为客户降低成本。新的趋势是8寸矽基氮化镓(GaN-on-Si)也开始考虑使用这种二次生长，市场需求相当乐观。

尽管目前大宗第二类半导体，特别是砷化镓领域因手机PA面临库存修正，又以国内手机厂压力较大，不过握有高毛利产品的英特磊等，在手订单、市场需求相对稳健，高毛利产品比重也持续看增，GaN的二次生长也持续受到客户青睐，英特磊不排除进行机台增，2022年整体展望并不悲观。

责任编辑：朱原弘