国内封控、消费市场变量多 台系材料代理各擅胜场

国内展开严格的清零策略，封控措施陆续使得物流等受限，加上内需消费市场相对疲软，主流的3C产品如手机等，国内系统厂也纷纷下修销售目标，零组件库存长短料疑云仍存，「长料」也面临较大的库存去化压力。

尽管各界对「高库存策略」看法正反皆有，半导体材料代理业者也不讳言，国内封控措施对台湾半导体供应链产生某程度的转单效应，与此同时，台积电、日月光投控等半导体龙头扩产方向明确，大者也依旧在材料采购、订单上拥有较强的话语权，持续携手材料供应体系同存同荣。

如代理硅片、光阻液的崇越科技、制造暨代理封装导线架、封胶树脂的长华集团、代理载板、焊针、薄膜覆晶封装(COF)包材利机企业、代理范畴广泛并且猛攻车用领域的华立集团等，各大材料代理代理商，在第2季与下半年仍将各擅胜场。

崇越表示，国内不少城市自4月陆续进入封城防疫阶段，影响环保工程进度，使得上月合并营收年成长趋缓，不过截至4月底累计营收仍有超过20%年成长。

由于晶圆代工龙头展望仍不悲观，包括高效运算(HPC)、网通、车用芯片等需求仍稳健，以后段封装角度来看，近期封装打线机开机率逐步回温，加上显示驱动IC(DDI)封测也出现国内转来的短单、急单。日月光集团的Bumping、aQFN打线封装大力支持网通、HPC芯片需求，封装材料代理商如长华、利机等后市展望也不看淡。

握有COF基板易华电、导线架厂长华的长华电材，第1季营运表现纷纷写下单季历史新高，第2季预期封装材料的需求孔急，甚至将比扩充打线机台还难以解决，也因应市场需求，价格将有所调整。

利机累计2022年累计1~4月营收及获利表现，已超越2021年上半，市场预估上半年表现可再缔新猷。利机说明，封装厂稼动率逐渐提升接近满载，均热片、焊针以及采佣金模式的BT载板等，需求同步提升，DDI相关的Chip Tray受惠急单，业绩也有年增超过4成表现。后续除了可望延续材料涨价效应外，部分产品订单能见度已臻第3季。

华立首季净利也达史上次高、在5G、AI、HPC、电动车新兴科技引领下，半导体先进制程的关键耗材、IC载板制程用高分辨率乾膜及锂电池上游材料、3C与车用高机能工程塑胶、显示器材料与IC出货动能强劲。

因疫情及地缘政治影响，各制造大厂为避免断链，积极分散生产基地，推动华立各地子公司营运不俗，如泰国子公司第1季即受惠于国内部分产业南移，如工具机产业，华立于当地提供来料加工等附加服务，有利于转厂订单争取。因东南亚陆续解封，消费者信心上扬，在内需增加及出口反弹推动下，汽车零组件客户订单攀升，带动泰国业务第1季营收成长近2成。

华立后续也看好泰国为东南亚汽车生产重镇，未来聚焦于EV电池产业、充电站及因轻量化汽车机构件所需的高机能工程塑料。此外，华立于越南耕耘逾10年，在河内、胡志明市都有设立营运据点，并已跨入汽车、LED、网络设备及民生用品等产业。

责任编辑：朱原弘