5月10日，昆山开发区举行昆山开发区国批30周年重大项目“云签约”活动，总投资超100亿元的9个项目以视频形式签约落地。
9个重大项目涵盖电子信息、新能源等多个新兴产业领域，其中外资项目5个，投资总额11.4亿美元，内资项目4个，投资总额24亿元。
其中包括：伟嘉晶创蓝宝石材料精加工综合运营中心项目、厚声电子汽车电阻电容项目、南亚新一代高精密度IC载板项目、嘉联益电子高频高速智能化5G天线项目、立臻科技智能终端增资项目、SIP集成电路高端制造项目。伟嘉晶创蓝宝石材料精加工综合运营中心项目该项目由拥有全球领先的导模法长晶技术生产企业伟嘉晶创公司设立，总投资3亿美元，主要从事生产手机屏、衬底等蓝宝石精加工产品，项目建成后将形成年产1000万片蓝宝石手机屏，1000万片衬底片等产品的生产能力，预计可实现年产值25亿元，净利润1.5亿元，税收1.36亿元。南亚新一代高精密度IC载板项目该项目由世界500强企业台湾台塑集团旗下南亚集团设立，规划建设新一代高精密度IC载板项目，项目建成后将年产网通类新一代高精密度IC载板2500万片。项目总投资2.4亿美元，预计达产后年产值16亿元。嘉联益电子高频高速智能化5G天线项目该项目由国内第一大、全球第六大软线电路板制造厂商嘉联益公司投资设立，项目主要生产用于5G高频天线的各类柔性多层印刷电路板、高密度高细线路柔性电路板、无线通信终端产品的天线及零件，总投资1.5亿美元，注册资本0.5亿美元，项目投产后预计实现产值5亿元人民币。立臻科技智能终端增资项目该项目是由中国500强企业，世界前10的连接器制造商立讯精密工业股份有限公司投资，主要生产智能手机及其他电子产品，是苹果公司的核心供应商之一。项目总投资15亿元，注册资本5亿元，达产后预计年产值新增超150亿元，税收2亿元。SIP集成电路高端制造项目该项目由半导体行业资深管理人员和高校教授团队合资设立，规划生产IMEP半导体产品，以创新新技术为主导将盛芯打造成国内领先的IMEP产品供应商。项目一期投资8000万元，达产后年产值2亿元。二期投资1.2亿元，达产后年产值6亿元。 
