Wi-Fi 7射频前端模块同步启动 美IDM大力导入台化合物磊芯片

随着美系一线IC设计、IDM龙头纷纷高调宣传Wi-Fi 7主芯片布局大计，无线通讯技术改朝换代的时间似乎更有加速之感，尽管2022年无疑就是Wi-Fi 6/6E市占率力拼过半的一年，但针对Wi-Fi 7前端模块用功率放大器(PA)所需的磊芯片(Epi)，台厂已经开始送样。

台系化合物半导体供应链业者证实，包括Qorvo、Skyworks等射频前端模块(RF-FEM)美系大咖，自2021年第3季开始Qorvo已经一马当先展示样品，2022年Skyworks同步加入开案战局。

熟悉RF模块业者透露，如联发科、瑞昱等台系Wi-Fi SoC大咖，在高端产品的RF-FEM配套部分，多与Qorvo、Skyworks合作，与高通(Qualcomm)等具有FEM产品线的设计业者分庭抗礼，Wi-Fi SoC设计业者的中低端产品，则配套如立积等台系FEM设计业者产品线，2022年立积也有Wi-Fi 6/6E产品陆续推出。

业界普遍认为，Wi-Fi无线通讯技术将与5G相辅相成，不过近两年受到疫情、长短料等影响，旧款的Wi-Fi 5 SoC供需极度紧张，大缺料使得Wi-Fi FEM无法配套出货，受到长短料影响的芯片业者大有人在。而Wi-Fi 5 SoC也出现反应市场高度失衡的价格飙涨，包括芯片商、代理商都坦言，Wi-Fi 5 SoC带来惊人的收益。

尽管如是，一线IC设计大咖也熟知半导体成熟制程仍供不应求，加上断链造成的长短料问题难免有overbooking疑虑，多数Wi-Fi SoC设计大咖持续强化新产品包括6E甚至Wi-Fi 7 SoC的开发，包括持续推往16/12纳米等更先进制程，也不排除往7纳米家族靠拢，为了就是提升ASP。

熟悉无线通讯业者也坦言，Wi-Fi 6E最大卖点就是有三频段，不过Wi-Fi 7除了三频段之外，传输速度更是倍增，也因此，Wi-Fi 7生态系若提前成熟，势必挤压芯片业者、系统厂推出Wi-Fi 6E标准产品的意愿，业界也不乏6E可能变成「过渡性产品」的声音。

而以各大芯片业者开发流程来看，一般而言，美系IC设计、IDM、RF前端模块龙头在高端产品上仍进度最快，大约会超前台系业者1~2年左右提前布局，国内业者则再落后台系芯片业者1年。

从台湾半导体供应链角度来看，Wi-Fi 6/6E/7 RF前端模块内含PA，磊芯片端大宗由全新光电等提供，全新光电近期持续夺取英商IQE市占率，在RF领域市占已然超越IQE，近期美系RF IDM大咖的Wi-Fi 7相关新品、样品等，全新光电也纷纷抢入供应体系。

尽管晶圆代工段的稳懋、宏捷科因国内手机PA库存压力，第2季营运逆风强劲，不过在磊芯片端，影响稍微没有那麽剧烈。

此外，值得一提的是，Wi-Fi 6/6E SoC2022年大举进入商用与消费市场，蔚为手机/NB/CPE/路由器等无线通讯技术主流，封装大宗采用日月光集团aQFN技术，目前导线架材料供不应求。

再者，Wi-Fi 6/6E SoC需要经过预烧测试(Burn-in)，随着大客户联发科2021年底展开的产品组合调整，包括京元电子、矽格等专业IC测试厂、精测、雍智、旺矽、颖崴等专业测试界面厂，今年都持续受惠Wi-Fi 6/6E SoC等网通芯片测试需求大开，可望帮助测试供应链减低其余消费电子芯片需求下滑冲击，与电源管理芯片、车用电子芯片等同为今年需求可望有所支撑的领域。

针对下一时代的Wi-Fi 7布局，封测代工(OSAT)龙头日月光投控、力成集团可望持续分食美系大厂加速释出的委外订单，高端测试亦是OSAT大厂布局重点。台系封测、三五族业者发言体系，不对特定客户与产品做出公开评论。

责任编辑：陈奭璁