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来源:梁燕蕙发布时间:2022-05-071315浏览
询问 AI美国拜登总统(Biden)日前走访英特尔(Intel)落脚新建晶圆厂的俄亥俄州(Ohio),协同主导美国半导体制造产能扩建补助的两党创新法案(Bipartisan Innovation Act)相关国会议员们与会,他更呼吁正在协调参众两院版本授权法案的国会议员们,尽速通过法案、送交总统签署公布。
据路透(Reuters)、CNBC报导,从2021年2月底,拜登总统手拿芯片召开白宫记者会,宣布将以联邦资金补助半导体产业扩建新厂起,华府口中的520亿美元半导体制造产能扩建补助资金,至今依旧沦为口号,不仅尚未落入任何一家业者口袋,甚至连相关立法授权都仍未搞定。
诚然,美国参议院虽说在2021年6月间,快马加鞭火速通过该法案参院版本,但送交众议院审查表决时,却由于众多议员打算附加更多贸易攸关条款,并强化对于国内制裁等惩罚性条款,众院版本才终于在2022年2月间通过。
然而,尽管共和、民主两党对于补助半导体产业扩建产能的大方向一致,但由于参众两院版本法案对于重要条款授权,仍有相当明显差异处,因此如今由两院议员逾百余人从5月5日第一次集会,预计这个庞大的协调委员会(conference committee)恐将需时数个月,才能达成两院拍板的最终法案。
对于英特尔业已如火如荼在美国、欧洲等地大动作宣布扩产与开工,以及美光(Micron)也透露有意重返美国新建晶圆厂等计划,均翘首仰赖参众两院法案过关后,由总统签署公布,成功拨款补贴。
也因此,拜登日前走访俄亥俄州发表谈话时疾呼,请国会议员加速进程,快点通过这个该死的法案(Pass the damn bill and send it to me),其急切之情溢于言表,相较于德国内阁部长日前已经抛出将透过国家补贴140亿欧元、吸引半导体业者落脚设厂的决定,美国政府受到国会议员希望附加更多惩罚性条款、制裁国内的背景下,本来单纯的半导体产业扩建补贴相关法案,体量却变得越来越庞大、无所不包,也因此延宕法案通过时间。
责任编辑:梁燕蕙
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