恩智浦：成熟制程扩产有限 车用芯片供货吃紧到2024年

欧洲车用芯片大厂恩智浦(NXP)CEOKurt Sievers受访指出，上海封城至今已经超过1个多月，其间也有部分微解封措施，但对于恩智浦在国内供应链伙伴交货能力，形成考验，然在此同时，由于晶圆产能依旧吃紧，恩智浦展望车用客户市场需求面并未受到上海封城冲击。

Sievers接受彭博电视专访将近10分钟左右，认为全球半导体制造业者大多数资本支出，仍优先用于先进制程产能扩充，对于恩智浦所处的需求中端制程与成熟制程等产能增比重较小。有监于此，也使得恩智浦在产品供给面上，尽管已经比起前一两年宽松，但在客户高度需求下，芯片动辄售出，库存水位偏低。

尽管如此，对于包括通用汽车、福特汽车和现代汽车在内的汽车制造商预测，车用芯片短缺可望在2022年下半年缓解；但另一方面，汽车芯片制造商却预计复苏需要更长的时间，恩智浦和英飞凌(Infineon)等大型汽车芯片制造商预测，即使产量增加，但供应紧张仍将持续。

Sievers强调，由于半导体制造产能增有限，预计车用芯片虽有缓解，但直到2024年以前，客户仍将面临芯片取得吃紧的问题，除了2022年以外，即便到了2023年情况仍将类似，难有长足改善。

此外，恩智浦也强调，俄乌战争使得半导体曝光制程关键气体氖气等供应受限，再加上通膨因素，恩智浦也必须将垫高的成本、部分转嫁给客户，但不认为有能力以卖方市场优势，随意涨价。

不过，Sievers也强调，由于半导体业者多备有氖气库存在手，因此即便包括氖气供应重镇马立波(Mariupol)如今已经在炮轰下断垣残壁，包括Ingas在内先后停产，但业者仍有时间寻求其他供货来源。

责任编辑：梁燕蕙