“无线”一直都是电子设备所追求的目标，以我们每天都在用的手机为例，通过无线通讯传输，手机不再需要电话线；通过蓝牙耳机，手机又成功抛弃了耳机线。现如今，随着电源管理与快充协议芯片技术的发展，部分手机实现了无线充电或者有线快充，将充电线对消费者使用体验的影响降到了最低。
4月19日成功在科创板上市的深圳英集芯科技股份有限公司（股票代码：688209 简称：英集芯）正是一家电源管理及快充协议芯片设计企业。公司核心技术比肩国际厂商，产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，是国内消费电子市场电源管理芯片和快充协议芯片的主要供应商之一。
专注细分领域，提供一站式解决方案
英集芯成立于2014年，主要专注于高性能、高品质数模混合芯片设计，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售，产品下游涉及移动电源芯片、无线充电芯片、车载充电器芯片、快充协议芯片、TWS耳机充电仓芯片等细分市场领域。
公司产品不仅具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，且其自主研发的数模混合SoC芯片技术还创新性地实现了对传统快充移动电源产品需求方案的突破。
在传统的无线充电移动电源中，至少需要两颗主控芯片来分别实现移动电源功能和无线充电功能，部分产品还需要采用外置MOS设计。这样一来，PCB的尺寸就无法做得很小，即使做成两块PCB板的设计，元器件的布局难度也比较大；此外，多颗物料或者多块PCB板的设计，都会增加产品的系统成本，这不利于提升产品竞争力。
英集芯针对无线充电移动电源市场推出的这两款主控芯片，就很好的解决了以上两大痛点。通过高度集成的设计，将移动电源主控、无线充主控、MOS、电量显示等90%以上的功能浓缩在一颗芯片中。
与此同时，公司还将芯片连同方案和嵌入式软件作为完整的一站式解决方案提供给客户，最大限度开发和利用芯片已有的硬件资源来满足客户需求，压缩了传统移动电源的产业链，缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。
据招股书披露，2018年至2021年6月，公司产生销售收入的产品型号约230款，对应的产品子型号数量超过3,000个，芯片销售数量达到17.28亿颗，产品配置灵活多样，满足了下游客户丰富多样的应用需求。
专精特新小巨人，科技成果转化突出
电源管理芯片在我国拥有广阔的市场空间，但由于我国集成电路产业起步较晚，技术水平与世界领先公司存在较大差距，所以目前全球电源管理芯片产业份额仍主要集中在TI、PI、Cypress、MPS等海外公司手中。
但随着中国经济的不断发展和国家产业政策的引导支持，我国芯片领域的科技水平突飞猛进，在国家出台的各项政策红利的带动下，大量资本进入电源管理芯片产业以谋求新的利润增长点，产业得以高速发展。
目前英集芯的整体技术实力虽无法与 TI等境外巨头抗衡，但基于强大的系统设计能力，公司部分产品在集成度、兼容性、支持协议数量等指标上已经达到甚至超过境外同行业公司的产品。
如公司IP5306、IP5328p移动电源芯片产品典型的输入充电电压电流、输出电压电流大小达到TI、MPS等全球头部公司对应的产品水平，且都集成MOSFET（表明集成度高、成本低）。公司能够支持全部五类快充协议，IP6806、IP6808无线充电芯片产品IC输入耐压值超过TI、南芯半导体公司对应产品水平，且支持QC/FCP/AFC快充适配器，表明公司产品可靠性更高。
公司IP6525T车充芯片相较于MPS、芯朋微等公司支持的快充协议更多、车充方案的规格更高，电源转换效率更好，最大输入电压仅低于南芯半导体对应产品。
凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，通过经销为主、直销为辅的商业模式，公司成为全球第一家通过高通QC5.0（最快速的充电技术 Quick Charge5.0）认证的芯片原厂，还通过了联发科、展讯、华为、OPPO、小米等主流平台的协议授权，产品获得了小米、OPPO等知名品牌厂商的使用。2021年，英集芯先后上榜工信部发布的《关于第三批专精特新“小巨人”企业名单的公示》，及工信部发布的建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业公示名单（第二批第一年）。
此外，公司一直以来都高度重视科技成果与产业的融合，科技成果转化能力十分突出。据招股书披露，2018年至2021年6月，公司分别实现营业收入21,667.67万元、34,804.70万元、38,926.90万元和35,587.07万元，2018年至2020年复合增长率达34.04%；实现扣非归母净利润3,423.12万元、6,309.60万元、6,193.94万元和 8,758.60万元，2018年至2020年复合增长率为34.52%，公司呈现出高速成长的趋势。
下游需求迅速增长，国产替代空间广阔
过去一年里，缺芯一直是各行各业的热门话题，数据显示，2020年芯片交付周期在15周以内，自2021年年初开始，芯片交付周期持续延长，5月份达到18周，6月份延长至19.3周，7月份达到20.2周，9月份各模拟IC厂商电源管理类产品货期进一步持续延长趋势，最长达50周以上，价格也保持上涨态势，电源管理芯片供需非常紧张。
之所以出现这种局面，下游需求缺口不断扩大是主要原因之一。
近年来，随着芯片技术的创新与提升，电源管理芯片的应用范围不断扩张，不仅覆盖消费电子、汽车电子、计算机、工业控制等传统产业领域，更在物联网、云计算、无线充电、新能源汽车、可穿戴设备等新兴市场获得新的机遇。根据Frost&Sullivan 的统计数据，全球电源管理芯片市场规模2016至2020年间年均复合增长率为13.52%。
国内市场方面，根据中商产业研究院统计数据，中国电源管理芯片市场规模从2015年由520亿元增长至2020年781亿元，年均复合增长率达8.48%。随着技术进步、下游应用领域发展，中国电源管理芯片厂商的应用领域不断拓展。
另一方面，随着中美贸易摩擦加剧，集成电路行业的国产替代趋势给予许多国内半导体公司新的发展机会，并且由于消费电子产品应用领域的拓展和使用时间的增加，电源管理及快充市场迅速成长。
作为国内电源管理芯片及快充协议芯片领域重要供应商，英集芯的芯片产品已进入 OPPO、小米等知名品牌厂商目录，将有望充分受益，未来盈利空间广阔，发展值得期待。
持续强化研发实力，把握机遇扩大业务规模
众所周知，集成电路设计是典型的技术密集型行业，要想跟上市场发展的脚步，不间断地推陈出新强化自身研发实力是核心要素。
英集芯自2014年成立以来，围绕电源管理芯片、快充协议芯片集成化、高效低功耗、数字化、智能化等发展趋势，自主研发了多项核心技术，在数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等方面取得了突出的成果。截至目前，公司已获得境内专利79项，其中发明专利49项，实用新型30项，拥有集成电路布图设计登记证书115项，计算机软件著作权11项。
为了能够更好地把握住未来市场的发展机遇，英集芯在自主研发路上不敢有丝毫松懈。2018年至2021年6月，公司分别投入3,322.75万元、4,426.05万元、5,065.00万元和3,870.85万元用于研究，占营收比重分别为15.34%、12.72%、13.01%、10.88%，除2021年上半年外均高于行业可比均值，截至2021年6月30日，公司共有研发人员158人，占公司总人数的61.48%。
凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，英集芯在行业内树立起了良好的品牌形象，在手订单源源不断。截至2021年6月30日公司电源管理芯片和快充协议芯片在手订单的合计为55,503.25万颗，约对应预计5.7亿元左右的在手订单金额，为未来业绩提供有力支撑。
而为了巩固已有核心竞争优势，同时进一步扩大公司销售规模，本次登陆资本市场英集芯拟募集资金40,068.73万元，主要用于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目及补充流动资金。
未来，英集芯将进一步强化自身研发实力，继续深耕消费电子领域，并积极将产品应用拓展至家电、工业芯片和汽车电子等领域，不断完善产品布局，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，紧抓下游市场的广阔前景和难得的国产替代机遇，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。
