Silicon Labs携手台积、日月光 低功耗元件助攻AI/ML发展

美系无线连接系统单芯片(SoC)、微控制器(MCU)设计业者Silicon Labs，参与「2022 Taiwan AI EXPO」大展，并以「低功耗元件助攻AI/ML发展」为题发表演说。Silicon Labs甫公布第1季财报，特别是工控/商用相关芯片业绩年成长超过6成，家庭与生活业务年成长超过3成的亮眼成绩。

台湾区总经理宝陆格会后受访指出，确定聚焦AIoT生意的Silicon Labs目前仍有不少IC品项供需高度紧张，交期持续拉长，此一情景甚至可能持续到2022年底，2021年底已经因应半导体生产链成本结构上扬涨价，2022年持续观望中。据悉，半导体龙头的台积电、日月光投控与旗下矽品等，都是Silicon Labs的合作夥伴。

宝陆格也坦言，消费电子如手机、NB等终端产品芯片需求确实有下滑，但Silicon Labs持续强化、并高度聚焦IoT领域，透过购并公司/非相关出售业务等策略，目前几乎100%锁定无线IoT业务。

订单需求强劲、交期拉长也仍出现在各产品线，宝陆格坦言，产能确保自然仍是重要课题，Silicon Labs持续与台湾晶圆代工、封测代工龙头大厂合作，目前晶圆产能高度吃紧的态势略有缓解，如40纳米制程等渐渐能够确保，不过更成熟的90纳米、0.18微米等，还是相对较缺。

至于外界高度关注的价格议题，宝陆格认为2022年仍将持续观察晶圆厂的调整状况而定，不过2022年主要系统客户对于再「被涨价」接受度较低，估计有些产品线的成本上扬，芯片商也会部分自行吸收。

宝陆格在AI EXPO论坛指出，低功耗芯片如无线SoC、MCU将对于AI/机器学习(ML)趋势、边缘运算有极大帮助。边缘运算正是为了降低云端中心负担衍伸出来的概念，部分AI、ML功能将在边缘装置端进行，这也是目前科技趋势，可以降低延迟、减少带宽使用，再随着低功耗元件的助攻，整体AI/ML成本也有机会降低，提升效率。

举例宝陆格无线SoC、MCU应用于AI/ML概念场域，并搭载独到的硬件加速器与安全性软件，另外也整合简易的声音、影像识别相关芯片，配合外购的传感器(Sensor)，提供更精准的功能，重点是能够在边缘端分担AI/ML的数据处理，在底层先行运算，最终可以达到降低成本的效果。

Silicon Labs产品线几乎囊括蓝牙、Wi-Fi、Wi-Sun、Zigbee等各种主流无线连接技术之SoC，MCU大宗则是近期需求火热的32位元产品，以及少部分8位元MCU，近两年半导体产业中，网通芯片一直都是高度吃紧品项。虽然近期消费电子芯片需求修正，工控、商用等B2B芯片需求依然强劲，举凡智能城市、智能家庭、工业物联网、智能零售等，都是Silicon Labs低功耗芯片应用领域。

宝陆格说明，如AIoT应用的智能家庭概念，包括苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)、Google、三星电子(Samsung Electronics)等，都在建构自家生态体系。但是各种装置到底要如何「互联互通」？就像是从不同国家使用的中文、法文、英文、韩文等中找出「共同语言」，这也造就「智能家庭标准计划(Matter)」问世，希望能够建构开放、兼容的通道。事实上，也就是在蓝牙、Wi-Fi的网通层运作，预期Matter将是未来非常火热的发展方向。

责任编辑：朱原弘