【合作】美日已在尖端芯片方面达成合作旨在超越2纳米技术；全球Q1硅晶圆出货量创历史新高，供给将持续吃紧；

1.日经：美日已在尖端芯片方面达成合作 旨在超越2纳米技术；

2.SEMI：全球Q1硅晶圆出货量创历史新高，供给将持续吃紧；

3.研究人员发现Apple Silicon芯片存在缺陷 但"没有那么糟糕"；

1.日经：美日已在尖端芯片方面达成合作 旨在超越2纳米技术；集微网消息，据日经报道，在中美之间日益激烈的竞争中，日本和美国将深化在建立尖端半导体设备供应链方面的合作。日经获悉，美日两国政府已深化合作就生产超过 2 纳米的芯片达成一致。他们还在研究一个框架，以防止技术泄漏到中国等其他国家。日本经济产业大臣萩田晃一将于周一访问美国，会见商务部长吉娜·雷蒙多。预计他们将在访问期间宣布芯片合作。两国都担心自己对中国台湾和其他供应商的依赖，并寻求来源多样化。台积电是 2 纳米技术的领先开发者。日本政府已邀请台积电在西南九州岛建厂，以增加国内芯片产量。然而，这家工厂只会生产不太先进的10到20纳米芯片。此次美日新合作，聚焦前沿发展，定位为继台积电邀请后的下一步。在日本，东京电子和佳能等芯片制造设备供应商正在国家先进工业科学技术研究所开发先进生产线的制造技术。日本和美国希望在 2 纳米芯片生产方面赶上中国台湾和韩国公司，并最终在更先进的半导体领域引领行业。英特尔在小型化电路线宽方面落后于台积电和其他公司，这决定了半导体的性能。日本的芯片制造商较少，但在用于芯片生产的半导体生产设备和材料方面实力雄厚。日本加强与美国芯片合作的举措是出于对国内开发和该行业生产减弱的担忧。1990 年，日本拥有约 5 万亿日元（按当前汇率计算为 380 亿美元）的全球半导体市场的 50% 左右。但该市场份额已缩水至约 10%，尽管行业规模已膨胀至约 50 万亿日元。（校对/诺离）2.SEMI：全球Q1硅晶圆出货量创历史新高，供给将持续吃紧；集微网消息，根据SEMI公布最新数据显示，今年首季全球硅晶圆出货创下单季新高，并提到，硅晶圆供给将持续吃紧。 SEMI数据显示，全球半导体硅晶圆第一季出货面积达36.79亿平方英寸，较去年第四季的36.45亿平方英寸增加约1%，更比去年同期的33.37亿平方英寸增加约10%。在所有的半导体市场持续成长的推动下，全球半导体硅晶圆第一季出货面积达36.79亿平方英寸，超越2021年第三季创下的36.49亿平方英寸，创下单季历史新高，且因有许多新半导体晶圆厂投资，硅晶圆供给将持续吃紧。SEMI表示，创纪录的硅片出货量表明，半导体行业的各个领域都在不断增长。硅片供应紧张，新半导体工厂的投资有可能限制硅片供应。（校对/诺离）3.研究人员发现Apple Silicon芯片存在缺陷 但"没有那么糟糕"；研究人员发现了Apple Silicon芯片中存在的一个微架构缺陷，该缺陷可能导致数据泄露，不过他们表示目前没有什么可担心的。所谓的Augury缺陷是由伊利诺伊大学香槟分校的Jose Rodrigo Sanchez Vicarte和华盛顿大学的Michael Flanders领导的一个研究小组发现的。Vicarte、Flanders和该团队的其他成员最近在一篇新论文中公布了该缺陷的细节。据研究人员称，该缺陷存在于Apple Silicon芯片中的数据-内存依赖预取器（DMP）。DMP决定预取哪些内存内容，这项技术在学术界很有名，但还没有在商业产品中部署。“经典的预取器只看以前访问的地址流。DMP也考虑先前预取的内存的内容，”该团队的另一位成员David Kohlbrenner说。“从本质上讲，DMP的选择揭示了关于内存内容的一些情况。”苹果公司的M1和A14系列芯片使用了一种针对点阵访问模式的预取器。虽然具体细节很复杂，但这基本上意味着这些芯片可以泄露没有被任何指令读取的数据。然而，Kohlbrenner指出，这是“攻击者可以得到的最弱的DMP”。他在Twitter上写道：“它只在内容是一个有效的虚拟地址时预取，并且有一些奇怪的限制。我们的研究表明这可以被用来泄露指针并打破ASLR。我们相信有更好的攻击方法可用。”这个缺陷目前还不是“那么糟糕”，因为它只能泄露数据指针，而且“很可能只存在在沙盒威胁模型中”。然而，以静止数据为中心的类似缺陷是很难防范的，这是因为泄露的数据永远不会被核心读取，不管是具有推测性质的还是非推测性质的。cnBeta

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