【进展】中芯集成科创板IPO过会 将补齐A股特色工艺稀缺投资版图;融资规模环比下降65%居全年低位,资本降温？芯钛完成战略轮融资

1.中芯集成科创板IPO过会 将补齐A股特色工艺稀缺投资版图

自2020年全球疫情及缺芯潮以来，半导体产业链发生了前所未有的震荡，成熟制程芯片供不应求，晶圆厂产能利用率持续高涨。与此同时，5G、电动汽车、新能源、工业控制、物联网等更多新应用的爆发使成熟制程重回行业焦点，也为成熟制程下各类特色工艺市场的持续增长注入了新的动力。

特色工艺平台繁多，通常包括MEMS、CMOS图像传感器、eNVM、RF、模拟、高压和BCD-Power工艺等，可涵盖移动设备、汽车电子系统、医疗系统、可穿戴设备和物联网等领域，并且呈现多工艺平台共存的特点，有很多长尾、碎片化的市场，工艺也没有绝对标准，没有一家晶圆厂能通吃所有特色工艺产品。在新技术、新场景不断推陈出新之下，近年来国内特色工艺代工厂的新产能建设有望在未来竞争中抢占先机。

在此背景下，11月25日，国内领先的特色工艺晶圆代工企业绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（中芯集成）科创板上会可谓恰逢其时，可以预见将为A股稀缺的特色工艺投资版图按下一块重要的拼图。

主营业务MEMS及功率器件代工营收稳步增长

中芯集成成立于2018年，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案，其工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。

——MEMS

经过几十年发展，MEMS器件在多个市场中已实现了大规模商业应用，比如智能手机中数量众多的各类传感器。除了电子设备外，MEMS技术在物联网、生物、医药等领域的需求也在不断增长。如今，中国已成为全球MEMS市场规模增长最快的市场，伴随着各类MEMS器件市场的激增，对MEMS代工的需求也日益增加。

在这一领域，中芯集成拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，并牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目。公司具备体硅和表面硅工艺能力，针对主流应用开发了标准化成套制造工艺，重点研究攻克了高精度膜层沉积/生长、高强度键合技术、高兼容度的敏感元件低温工艺、无损集成器件的MEMS牺牲层释放技术等一系列共性关键技术。如今中芯集成制造的众多的MEMS产品已广泛进入了通讯类和消费类应用，多项先进车载传感器进入了新能源汽车供应链。

值得一提的是，随着5G商用的启动，国内滤波器出货量呈现爆发式增长态势，对核心制造工艺MEMS代工的需求也在不断升温。然而对于国产滤波器设计公司而言，国内滤波器代工产业链仍然十分稀缺，全球范围内优质的代工资源也比较缺乏。在这方面，中芯集成已在4G、5G多个频段的高频滤波器芯片制造工艺和集成系统模组取得突破，实现了高良率、高可靠性的大规模量产，制造的产品性能国内领先，进入了主流移动通讯市场，实现了具有全自主知识产权的核心技术和规模制造突围，在中国大陆可谓是独树一帜。

——功率器件

功率半导体是电力电子装置实现电能转换、电源管理的核心器件，目前行业内的发展方向依旧是高端化的MOSFET和IGBT，在新能源车、储能、光伏、工控等市场驱动下成为当前半导体市场增长最快的领域之一。根据 Yole 统计，2020 年全球 IGBT 市场规模为 54 亿美元，预计 2026 年市场规模将达到 84 亿美元，2020-2026 年均复合增长率为 7.6%；2020 年全球 MOSFET 市场规模为 76 亿美元，预计 2026 年市场规模将达到 95 亿美元，2020-2026 年均复合增长率为 3.8%。中国作为全球最大的功率半导体消费国，未来市场发展前景良好。

在IGBT和MOSFET领域，中芯集成已形成了完整的技术和产品布局，积累了丰富的研发和生产经验，建立了国内领先的工艺平台，覆盖了从低压12V到超高压4500V的全电压广泛应用。由公司各类工艺平台制造的功率器件产品已大规模量产并广泛应用于多个下游领域。其中，用于新能源汽车电控电动系统的750V到1200V高密度先进IGBT及先进主驱逆变器模组形成大规模量产；用于工业控制的600V到1700V高密度先进IGBT也已大规模量产；用于智能电网的超高压3300V和4500V IGBT以及用于锂电保护的低压MOSFET均实现了进口替代。

招股书显示，以MEMS和功率器件为主的特色晶圆代工业务已成为中芯集成主营业务收入主要来源，截至2021年12月，其现有的一座8英寸晶圆代工厂月产能已达10万片。成长性更高的功率器件代工占营收比例稳步提高，2019年至2022年上半年，其功率器件的代工收入分别为1.77亿元、3.94亿元、14.47亿元和12.62亿元，占比分别为67.54%、54.30%、72.21%和81.73%。

随着国内功率器件芯片设计与工艺不断积累，在技术壁垒较高的IGBT、MOSFET等产品领域的技术研发和生产制造也不断突破，在国家政策支持，产业生态逐渐完善，人才水平逐渐提高的背景下，中国本土企业有望进一步向高端功率器件领域迈进，对各类IGBT和MOSFET器件制造工艺平台的需求越来越高，将成为中芯集成等本土代工企业的成长新动力。

产能扩张+技术创新打造特色工艺差异化增长引擎

近年来，正处于经济新旧动能转换关键期，产业构造转型升级下各领域对半导体需求迅速而持续增长。对成熟制程投资不足使得近两年行业饱受产能“紧缺”之苦，尤其在汽车、新能源、工业等市场需求激增之下，对特色工艺的需求量持续暴涨，尤其是功率器件产能缺口巨大。

从中芯集成招股书来看，2019年至今年上半年，中芯集成持续进行产能扩充，各期产能分别为24.45万片、39.29万片、89.80万片及62.46万片，产能利用率分别为55.44%、81.03%、93.36%和91.84%，呈持续快速增长态势；2019年至今年上半年，营业收入分别为2.70亿元、7.39亿元、20.24亿元及20.31亿元，中芯集成业务的高速扩张，更显示出行业需求的旺盛，仍需进一步提升产能以满足终端市场需求。

为此，中芯集成此次IPO拟募资125亿元，其中66.6亿元用于二期晶圆制造项目；还有15亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目，还有43.4亿元募集资金将被用于补充流动资金，以推动产品结构升级和拓展产品种类，进一步提高市场占有率、盈利能力以及可持续发展能力，扩大竞争优势。

在积极扩充产能的同时，中芯集成也在不断完善创新、技术研发体系，加快核心研发团队建设并加大研发投入。2019年至2022年上半年，研发人员从159人增长至372人，研发投入分别为17,228.86万元、26,207.68万元、62,110.80万元和38,130.43万元，在以市场为导向的核心业务领域不断拓宽技术布局的同时，还承担了4项国家重大科技专项、2项省级科研项目，与浙江大学、北京大学、绍兴文理学院等高校开启了产学研合作。

报告期内创新成果也十分显著。设立初期，中芯集成在行业内公共知识和公开技术的基础上，结合中芯国际许可技术建立了第一代技术平台。此后，不断在工艺技术和产品上快速迭代，形成了完备的自有知识产权体系，通过自主研发建立了产品性能及可靠性更佳的第二代、第三代技术平台。截至 2022 年 6 月 30 日，公司拥有发明专利 76 项、实用新型专利 55 项、外观设计专利 2 项。在射频MEMS、车载IGBT、高压IGBT、深沟槽超结MOSFET等中高端领域完全独立地建立了核心技术并拥有稳定的客户群体。

中芯集成目前在研项目，来源：公司招股书

此外，在国内汽车芯片蓬勃发展的同时，对车规工艺的需求也在与日俱增。车规级芯片面临着复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性、可靠性、外部环境兼容性、使用寿命等方面的要求相比工业级和消费级芯片更为严格。中芯集成是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，公司攻克了各种可靠性以及安全性的技术难题，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001(质量管理体系)、IATF16949(汽车质量管理体系)等一系列国际质量管理体系认证，同时推行ISO26262(道路车辆功能安全体系)，制造的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC系统、辅助系统等核心应用领域，有望成为公司未来业绩一大增长点。

可以预见，凭借自有知识产权及销售自主研发的创新工艺，中芯集成具备持续打造更先进的技术及产品的能力，未来公司的自身研发及创新产品有望不依赖于中芯国际授权使用的知识产权。

写在最后

新兴市场的到来为特色工艺带来了新的发展活力，并且与先进工艺相比，特色工艺在晶圆代工业务模式中渗透率相对较低，使主要的特色工艺代工厂之间的营收体量主要来自于产能差距。该领域竞争点在于工艺的成熟度和稳定性，工艺平台的多样性，以及产品种类的丰富程度，更比拼厂商的技术经验、服务能力和特殊制程开发能力。考虑未来中国市场终端品类提升，在AIoT及终端创新多元化时代，依赖于现有制程工艺及客户区域优势的横向品类拓张，是实现自身差异化成长的最佳发展路径。

尽管代工行业从前期产线建设、设备支出到工艺研发，都需要大量的资金投入支撑，投产后也需要维持较高水平的研发投入应对多样化的市场需求，但近年来国内MEMS、射频和功率器件领域的迅猛发展，对相关特色工艺晶圆代工需求激增，为我国特色工艺晶圆代工发展提供了广阔的市场前景。成熟制程及工艺需求多元化有望推动中芯集成快速成长，成为国内特色工艺代工模式典范。

2.【芯融资-10月刊】融资规模环比下降65%居全年低位，资本降温？

集微网消息，集微咨询统计显示，2022年10月发生超50起“芯融资”事件，融资总规模或超50亿元。

融资情况

与上月相比，本月融资事件有所减少，融资规模减半；在前10个月中，本月融资事件数量与融资规模皆处于低位，融资规模环比下降约65%。

高额融资事件

披露具体金额的融资事件中，耐能、奕行智能等企业融资规模较高，融资轮次以中后期居多。

其中，耐能B轮融资规模达4800万美元，奕行智能Pre-A轮融资规模超3亿元人民币。

活跃资本

10月，毅达资本、君联资本、临芯投资、中芯聚源、创东方等接连投注多家半导体企业。

热门地区

本月来看，江苏、广东发生的融资事件最多，皆超10起；上海次之，并重新进入前三行列。广东深圳、江苏苏州、浙江杭州；北京海淀区、上海浦东新区均为融资热门地区。

热门赛道

工业软件

工业软件是工业技术软件化的产物，受重视程度愈发高涨，主要分为研发设计类、经营管理类、生产控制类等多个类别。目前各类别的国产化程度不一，经营管理类国产化程度较高，核心的研发设计类则与国外差距较大。研发设计类软件包括EDA、CAE、CAD、CAM等。

工业软件领域10月融资事件：

日观芯设获深圳鲲鹏元禾璞华集成电路私募创业投资基金企业（有限合伙）投资，深耕于集成电路领域电子设计自动化（EDA）领域，旨在打造集成电路设计国产自主EDA数字签核全流程与全芯片优化系统。

华经信息完成数千万元A轮融资，由动平衡资本独家投资。该公司期望成为国内首家拥有核心自主知识产权的高等级CIM/MES产品和服务提供商，其半导体CIM/MES系统也成功应用于国内6英寸、8英寸、12英寸产线。

上扬软件完成新一轮数亿元D轮融资，由老股东上海半导体装备材料基金领投，青岛中科育成，水木梧桐创投，苏州安芯同盈跟投。该公司的MES已经能够支撑6寸线20余万片/月的产能，8寸线10万片/月的产能，成就了国内首个使用国产MES的8寸量产线。

第三代半导体

今年以来，第三代半导体领域融资事件频发。经不完全统计，今年前10个月第三代半导体领域已累计发生近30起融资事件，融资规模超50亿元（仅两个月未有相关融资事件披露）。本月，第三代半导体领域依旧“领跑”热门赛道。

第三代半导体领域10月融资事件：

致瞻科技完成亿元级A+轮投资，本轮由千乘资本联合启高资本、毅达资本等共同投资。该公司已获得包括华域三电、广汽、长城汽车、华为、中船重工、上汽捷氢等企业的批量订单，并出口欧洲、加拿大、韩国、东南亚等海外市场。

国镓半导体获近千万元融资，投资方包括汉理资本七号基金“汉理暴龙”、无锡高新区太科办、创东方、南京鑫宝赉、镇江乾鹏、汉理前邺。该公司掌握了氮化镓材料特性、衬底材料、外延片生长、器件/芯片设计、FAB制程、封装工艺等方面的全产业链核心技术。

飞锃半导体获得上海自贸区基金投资。该公司已与多个外延片供应商及晶圆代工厂建立了长期合作关系，核心团队拥有丰富的晶圆大规模生产及制造经验，具备打通从设计到制造的能力。（校对/姜羽桐）

3.20条！深圳南山区印发“促进集成电路产业高质量发展专项扶持措施”

集微网消息，11月18日，深圳市南山区印发《南山区促进集成电路产业高质量发展专项扶持措施》，包括高层次专业人才引、创新创业团队项目、核心设备购买、关键技术攻关、EDA/IP购买、EDA研发、流片服务、芯片首购首用、贷款贴息、创业融资等政策。

第一条为深入实施创新驱动发展战略，聚焦落实粤港澳大湾区和深圳先行示范区“双区驱动”战略，落实国家、省、市关于集成电路产业发展的战略部署，促进南山区集成电路产业高质量发展，根据《国家集成电路产业发展推进纲要》、《关于加快集成电路产业发展的若干措施》和《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019－2023年）》等有关规定，制定本措施。

第二条区科技创新局为本措施的主管部门，区促进产业高质量发展专项资金领导小组、区科技创新分项资金审批专责小组为本措施的决策审批机构，相关部门按有关规定履行职责。

第三条本措施适用于注册登记、税务关系及统计关系在南山区，且具备独立法人资格的集成电路类企业、机构（以下合称企业）；注册登记在南山区且按国家统计局相关规定可视同法人单位的主体。

第四条本措施申报主体原则上应符合《南山区促进产业高质量发展专项资金管理办法》及本措施规定的“注册地”、“税务关系”、“统计关系”、“独立法人”、“每家单位单个扶持项目资助金额原则上不得超过1000万元”、“区级地方财力贡献”等相关条件，以下情形除外：

（一）按国家统计局相关规定可视同法人单位的主体不受《南山区促进产业高质量发展专项资金管理办法》规定的“税务关系”、“统计关系”、“独立法人”资格条件限制。

（二）创新创业团队项目支持、公共服务平台建设支持等支持计划的项目不受《南山区促进产业高质量发展专项资金管理办法》规定的“每家单位单个扶持项目资助金额原则上不得超过1000万元”总量控制限制。

（三）申报创新创业团队项目支持、核心设备购买支持、关键技术攻关支持、EDA/IP购买支持、流片服务支持、公共服务平台建设支持、工程样片测试验证支持、芯片首购首用支持、贷款贴息支持、创业融资支持、特别重大项目支持等支持计划的主体不受《南山区促进产业高质量发展专项资金管理办法》规定的“区级地方财力贡献”限制。

第五条高层次专业人才引进支持。

对集成电路设计企业上一年度从市外引进集成电路专业人才，按照签订三年以上（含三年）劳动合同人才的数量及质量，分档次给予资助，每家企业每年最高资助100万元。

第六条创新创业团队项目支持。

引进和培育具有先进理念和管理水平、掌握核心技术的集成电路设计领域创新创业团队。对入选深圳市高层次人才团队的项目,市、区叠加给予最高1.2亿元资助；对入选广东省引进创新创业团队的项目，省、市、区叠加给予最高2.2亿元资助。

第七条核心设备购买支持。

对集成电路设计企业购买核心设备（实际交易价格20万元以上），按照购置额20%给予补贴，每家企业每年最高补贴100万元。

第八条关键技术攻关支持。

支持辖区集成电路设计企业针对重点发展的高端领域和关键环节，开展具有重大创新性和突破性的技术研发活动。对经区科技主管部门备案，且获得市科技行政主管部门技术攻关专项（集成电路产业重点项目）资助的牵头单位，按照不超过获得市级资助金额的60%给予资助，每个项目最高资助600万元。

第九条 EDA/IP购买支持。

支持集成电路企业购买IP(来源于IP提供商、EDA供应商或者代工厂IP模块)、EDA工具开展芯片研发，对上一年度购买南山区外企业的IP、EDA设计工具的企业，按照支付费用的30%给予补贴，每家企业每年最高补贴100万元，对上一年度购买南山区内企业的IP、EDA设计工具的企业，按照支付费用的60%给予补贴，每家企业每年最高补贴200万元。

第十条 EDA研发支持。

对从事EDA工具软件研发的企业，按照EDA研发费用的20%给予一次性最高1000万元补贴。

第十一条流片服务支持。

对集成电路企业首次工程流片进行支持，按照上一年度首次工程流片费用(含掩模版制作、流片等)的10%给予补贴，大于28nm(含)的工艺节点，每家企业每年最高补贴150万元， 7nm（不含）到28nm（不含）节点，每家企业每年最高补贴300万元,小于7nm（含）节点，每家企业每年最高补贴1000万元；对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业，按照上一年度MPW流片费用的10%给予补贴，大于28nm(含)的工艺节点，每家企业每年最高补贴100万元，7nm(不含)到28nm（不含）节点，每家企业每年最高补贴200万元，小于7nm(含)以下节点，每家企业每年最高补贴500万元。

第十二条公共服务平台建设支持。

对围绕集成电路产业发展领域的技术研发和成果转化共性服务需求，提供设计服务、测试验证等公共服务的创新平台，经区科技主管部门评审通过后，每年最高资助2000万元，连续资助时间不超过3年。

第十三条工程样片测试验证支持。

对开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证的集成电路设计企业，按照实际发生费用的30%给予每年最高100万元资助。

第十四条芯片首购首用支持。

支持本辖区整机和集成电路设计企业联动发展。对南山区整机企业首购首用本辖区集成电路设计企业自主开发的芯片，按照上一年度采购金额20%给予奖励，每家企业每年最高奖励50万元。

第十五条贷款贴息支持。

对在南山科技金融在线平台完成评级及备案，并获得流动资金贷款且按时还款的辖区内集成电路企业，在平台贷款贴息额度内，按照企业实际支付利息的70%给予补贴。每家企业每年最高资助100万元。

第十六条创业融资支持。

（一）对成立5年以内，获得投资机构投资的辖区内种子期、初创期集成电路设计企业，按照其上年度获得实际投资额最高10%给予资助，每家企业每年最高资助300万元。

（二）对成立5年以内，近3年累计获得投资机构1亿元以上投资额的辖区内高成长集成电路企业，给予一次性100万元资助。

获得本条第一项、第二项政策支持的企业当年可在南山科技金融在线平台申请贷款贴息额度20%的提升。

同一家企业同一年度均符合本条第一项、第二项政策，按照从高不重复原则予以支持。

第十七条高端项目并购支持。

鼓励辖区企业并购国内外集成电路领域高端项目，对并购规模2亿元以上高端项目的企业，每个项目根据并购金额5‰给予最高1000万元奖励。

第十八条特别重大项目支持。

对符合南山区战略布局，具有科技创新支撑作用的重大集成电路产业创新项目，报区政府采用“一事一议”方式予以审定支持。

第十九条本措施自2022年11月29日起施行，有效期三年，由区科技创新局负责解释。本措施与南山区其他同类扶持措施，由申报主体按照从高不重复原则选择适用，所需资金从科技创新资金中列支。执行期间如遇国家、省、市有关政策调整的，根据新政策做相应调整。

第二十条本措施由区科技创新局负责解释，并制定与本措施相关的操作规程。

4.横琴合作区前三季度集成电路规上企业合计营收19.72亿元，同比增长43.4%

集微网消息，今年前三季度，横琴粤澳深度合作区集成电路规上企业合计营收19.72亿元，同比增长43.4%。

2022年7月，《横琴粤澳深度合作区促进集成电路产业发展若干措施》印发，从支持企业发展、人才引进、平台建设、粤澳协同创新等方面提出12条具体措施。政策印发至今，合作区新增注册集成电路企业23家。

人民网消息显示，目前合作区集聚了芯耀辉科技、极海半导体、芯潮流等一批集成电路企业，形成初具规模的产业集群；粤澳集成电路设计产业园已投用，入驻率接近40%，预计至2026年引进企业达100家。（校对/姜羽桐）

5.芯钛科技完成战略轮融资，专注于汽车半导体领域

集微网消息，11月，上海芯钛信息科技有限公司（以下简称“芯钛科技”）完成战略轮融资，由青岛上汽创新基金（上汽集团战略直投）以及上汽创投联合投资。

芯钛科技表示，本次获得上汽集团战略投资，将进一步加深公司与上汽集团的产业协同，助力公司加速完善产品体系成型及业务落地，巩固芯钛科技在车规MCU行业优势地位。

芯钛科技成立于2017年，是一家芯片设计公司，专注于汽车半导体领域，面向汽车行业提供完整的芯片应用解决方案。公司产品包括了Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外围设备系列等，产品应用涵盖了底盘控制、车身电子、智能网联、辅助驾驶等各类汽车电子应用需求。

据悉，该公司量产芯片产品已与国内外主流Tier1及整车厂广泛合作。（校对/韩秀荣）

6.致力开源与创新 兆芯参与发起的OpenKunlun社区正式成立

集微网消息，11月22日，兆芯携手国内处理器厂商、操作系统厂商、外设板卡厂商等数十家产业同仁参与共建的OpenKunlun开源固件社区（简称“OpenKunlun社区”）正式成立，社区首批成员除兆芯外，还包括昆仑太科、统信、麒麟、普华、中科方德、麒麟信安、技德、中电三十二所等。

据介绍，OpenKunlun社区是在自愿、开源、平等和协作的基础上，由基础软硬件企业、高等院校、个人开发者共同参与的非营利性开源社区。社区传播开源的理念，为开发者提供一个发现、使用和交流的开源固件技术平台，通过开放的社区合作，共同推进固件开源技术及软硬件生态繁荣发展。

OpenKunlun社区的成立具有两个发展目标：

建设“开放共享、技术自主”开源固件社区

面向国内固件厂商、处理器厂商、操作系统厂商、外设板卡厂商、主板厂商、整机厂商开放，支持中国固件产业参与者通过社区，发表技术理念、引发技术共鸣、促进技术合作，共享技术成果；构建自主、安全、可靠的开源固件技术链、供应链，促进国产固件具备自主保障、自主演进的可持续发展能力。

建设“丰富生态、助力产业”固件创新平台

面向国产计算设备，为开发者提供包括基础架构、编译工具链、驱动开发套件、测试工具、验证平台等技术手段和平台，维护稳定开源固件版本，发布固件新技术、新功能、新研究方向，丰富国产计算设备固件生态，助力国产计算设备健康快速发展。

兆芯是成立于2013年的国资控股公司，同时掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术，具备相关IP自主设计研发的能力，并坚持自主创新与兼容主流的发展路线。作为OpenKunlun社区的发起单位和成员，兆芯将着力发挥自身在处理器自主定义、设计和演进方面的创新能力，以及产品性能、兼容性等方面优势，积极深化社区合作，推动各类产品应用的适配和技术创新，助力社区共建和繁荣，服务产业发展。

（校对/李梅）