传Vedanta争取免费土地及廉价水电设立印度晶圆厂

在与富士康组队设立印度最先进制程晶圆厂后，Vedanta传出正在南印度及西印度寻找设厂地点，并且争取土地及水资源在内的优渥补助。

路透(Reuters)引述多位知情人士说法表示，Vedanta在印度已和至少3个邦深入磋商设立晶圆厂，包括南部的泰伦加纳及卡纳塔克，以及西部的马哈拉施特拉，Vendata也承诺，这座晶圆厂将于未来20年内为地方政府带来22亿美元的税收。

虽然Vedanta与富士康设立的28纳米制程晶圆厂可能获得来自印度中央政府高达50%的补助，但知情人士表示，Vedanta也希望取得租期99年的免费土地，面积需要1,000英亩，其中有700英亩做为生产设施用。路透引述的知情人士也表示，这座晶圆厂最高用水量可能达每日4,000万公吨，相当于30万人城市用水量，Vedanta希望争取20年期的优惠固定制水电费率。

自2021年底印度公布100亿美元的Semicon India Program后，并获得Vedanta与富士康、高塔半导体(Tower Semiconductor)与Next Orbit Ventures，以及新加坡IGSS提案设立晶圆厂后，印度地方政府已进入一波争取晶圆厂投资的激烈竞争中。日前印度电子信息科技部长Ashwini Vaishnaw在接受Bloomberg TV访问时表示，印度正与若干大型半导体厂磋商晶圆厂投资，台积电还需要更多时间，但其他大型业者很认真地考虑当中，也正评估印度各地设厂条件。

印度Semicon India Program最主要的奖励投资项目为面板厂及晶圆厂，Vedanta以上2项都有提案申请。PTI此前报导，Vedanta已计划投资150亿美元设立晶圆厂及面板厂，未来可能追加到最高200亿美元，预计面板厂2024年投产，晶圆厂2025年底或2026年投产，希望其中有25～30%是用于出口。

责任编辑：张兴民