SiC订单1.4亿！富士康、罗姆、天科等又有新动作

行家说“一周要闻”又来啦！

本周，碳化硅需求继续增长，有2家企业宣布获得大订单，其中X-Fab一季度订单高达1.4亿元，增长149%。同时，多个项目将要投产——安徽微芯及科友半导体两大碳化硅项目即将投产；富士康、重投天科的碳化硅产线年底有望完工......安徽微芯碳化硅项目6月正式生产新安晚报4月27日报道称，在铜陵经开区安徽微芯长江半导体材料公司的碳化硅晶体生产车间，来自中科院的专家技术团队正在对设备进行安装调试。微芯长江半导体项目总投资13.5亿元，是铜陵市去年“双招双引”的重点项目，预计今年6月份即可正式生产。科友碳化硅项目8月投产

黑龙江日报4月28日报道称，4月20日，哈市发布第一批重点项目计划，推进省市重点项目400个，总投资3341亿元，年度计划投资560亿元。其中位于哈尔滨新区江北一体发展区的科友半导体产学研聚集区项目，进入3月即按下复工“快进键”，预计今年7月竣工，8月投产。

富士康碳化硅工厂年底建成？据台湾媒体报道，鸿海集团旗下鸿扬半导体宣布扩大征才，将招募SiC半导体人才，第一阶段总计将招募超过200个职缺。鸿扬半导体是鸿海全资子公司，位于新竹科学园区，是鸿海集团「3+3策略」中，串联电动车与半导体重要的一环；目前正规划制作碳化硅（SiC）产品，预计2022年底完成产线建置，并于2023年上线生产，规划6吋月产能为2.4万片，可扩增至3.5万片。深圳：推动重投天科碳化硅一期项目主体完工4月27日，深圳商报报道称，本月中下旬，深圳市区级“两会”陆续召开，各区亮出了2021年“成绩单”。宝安区方面，2022年要瞄准四个方面，推动战略性新兴产业高质量发展，其中包括：要推动重大先进制造业项目加快建设。推动重投天科第三代半导体项目一期、礼鼎半导体项目主体完工等，加快推进大族激光智能制造等产业基地建设。X-FAB：Q1碳化硅增长149%

4 月 28 日，X-FAB发布了2022 年第一季度业绩报告，该公司总收入为 1.787 亿美元，同比增长 15%（同比），环比增长 4%。预订额达到 2.393 亿美元，导致订单出货比为 1.34。

碳化硅方面，第一季度 SiC 收入与去年同期相比几乎翻了一番，达到 1210 万美元（约8000万人民币）。第一季度碳化硅订单量达到 2140 万美元（约1.4亿人民币），同比增长 149%，环比增长 26%。

苏州狮山引入碳化硅芯片项目苏州高新区消息，4月22日，高新区连续举办两场重大项目线上签约仪式，一批产业项目、总部项目、基金项目落户狮山商务创新区。其中提到，今年以来，苏州狮山商务创新区引进了碳化硅芯片研发及产业化项目、智能控制嵌入式系统项目等高质量产业类项目，国医国药馆总部运营中心、生态研发基地总部等总部项目，囊括集成电路及半导体、高端制造、现代服务业、数字经济等多种产业形态。CVD Equipment ：收到9个SiC PVT系统订单 4 月 27 日美国纽约CVD Equipment Corp宣布，他们已收到9个物理气相传输 (PVT) 系统的订单。该系统计划于 2022 年下半年发货，将用于生长碳化硅 (SiC) 材料，随后将其加工成晶圆以支持大功率电子应用。该订单是对先前在 2021 年第四季度宣布的六种 PVT 工具订单的补充。CVD Equipment总裁兼首席执行官 Emmanuel Lakios 表示：“电动汽车、能源和工业应用对用于大功率电子产品的 SiC 器件的需求持续增长，我们致力于在制造高质量 SiC 生产系统方面发挥领导作用。”罗姆、台达联手开发氮化镓功率器件4月27日，ROHM和台达电子就氮化镓功率器件的开发与量产缔结战略合作伙伴关系。双方将利用台达多年来积累的电源开发技术与罗姆的功率元器件开发和生产技术，联合开发适合更多电源系统的600V耐压GaN功率器件。