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随着世界对数字产品的依赖度加深，制造业对芯片驱动技术的需求正在激增。近日，在德勤公司的一份报告中，分析师预计 2022年全球半导体行业将增长 10%。
汽车、手机、电器、计算机、数据中心等行业的需求推动下，这一增长超过 6000 亿美元。世界正在变得越来越“智能”，因而驱动着芯片日益增加的需求。但是，这个行业的制造能跟上需求吗？
首先，半导体业是一个全球生态体系。
全球半导体联盟 (GSA) 和埃森哲最近的一项研究显示了整个过程的复杂性。例如，单个芯片需要数千步骤才能完成，并且那时可能已经在全球行驶了 25,000 多英里，方能进入我们使用的电器或设备。
该研究指出，半导体价值链中的每个环节平均参与来自大约 25 个国家，“事实上，半导体产品在最终到达最终客户之前可以跨越大约 70 次或更多次。”半导体行业已成为一个全球性的生态系统。
这项研究指出，从芯片设计到晶圆制造再到封装和测试，到最后由 OEM进行组装，整个链条有近 200 个国家参与其中。这其中既包括了直接价值链中的国家，也包括了仅提供“支持功能”的国家。
将这些细分市场中的一个完全迁移到一个新的国家并不容易，需要高水平的专业知识和高度的专业化。例如，美国可能拥有大量微处理器的研发设施，但仍缺乏更先进工艺所需的光刻设备，设备和技术壁垒对亚洲的半导体业来说问题更甚。
疫情两年来，为补救“缺芯”，业界不断追加产能和投资。
2020 年，全球制造业开始出现各种短缺，因为大流行在全球主要城市肆虐，使许多企业陷入经济停滞。多个行业的工厂不得不关闭以应对感染和死亡的浪潮。对某些行业需求的保守猜测导致半导体供应链供需失衡，影响到汽车、消费电子等整个行业。
然而，与前几年全球首次受疫情冲击时相比，今天半导体行业准备得更好。在以色列、欧洲、美国、日本、新加坡和中国等国家设立的新制造厂，将有助于继续缓解持续的芯片短缺，减轻台湾地区和韩国的压力。
2021年，在美国半导体行业协会SIA的组织下，包括AMD、英特尔、高通、安森美半导体、NVIDIA、Broadcom、Cree、Analog Devices、Global Foundries 等芯片巨头，已通过集体署名向拜登致函建议，“以赠款和/或税收抵免的形式，为半导体制造的激励措施以及基础和应用半导体研究提供大量资金。”
2022年，企业似乎处于反弹的边缘。总部位于德国的半导体制造商英飞凌声称，其核心产品的短缺将在 2023 年结束，并计划在奥地利的菲拉赫投资 18 亿美元来扩大其产能。韩国巨头三星去年底宣布计划在德克萨斯州投资一家制造厂，继英特尔和台积电等公司之后扩大产能。
收紧制造链条的效果还有待考察。
随着人们被迫在家中自我隔离以遏制感染高峰，消费者对手机、电脑等各种设备的需求激增。当下，世界仍未从疫情带来的经济波动中完全复苏。尽管数十亿美元的投资，将有助于稳定半导体生产极其脆弱的供应链，但任何变化都需要进行彻底的审查和计划。
德勤报告指出，预计到 2023 年底，全球晶圆将增长 50%。各国半导体企业开始转向本地化生产，也有助于制造商让造芯各阶段流程的制造地点能在地理上更接近，降低物流成本及风险。换句话说，如果在台湾制造晶圆，再运回美国进行芯片组装，将显著降低成本和物流时间。将晶圆生产本地化，也将有助于缓解价格上涨并保持运输交货时间可控。不过，一个近期的负面因素是，持续的俄乌冲突已导致燃料成本飙升，所以价格并不会因为制造成本降低而变得更好。
尽管芯片制造商通过提高产能来应对，但随着某些组件的交货时间继续延长，短缺将持续到 2023 年。最糟糕的情况似乎已经过去。我们现在能做的，就是希望全球形势进一步好转，地缘政治趋于稳定。芯片制造商已经集体尽力而为，就目前而言，供应赶上来只是时间问题。
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