一季度芯片注册企业8679家，同比增302%，现在谁都能造芯片了？

这两年中国芯片产业有多火？我相信通过一个数据大家就能够看出来。如下图所示，这是通过企查查，查询芯片、微电路、微电子等关键词可出来的企业数据。

很明显，在2011年2019年增长算是比较平衡的，2011年共注册1272家，2019年注册量为7715家。而2020年注册量来了一波爆发式增长，一年共新注册2.28万家，同比增长195%。

而在今年一季度，以同样的关键词来查询，我们发现一季度我国共新注册芯片相关企业8679家，同比增长302%。其中，3月份共注册企业4047家，同比增长226%。可见2021年这一开年，比2020年还要恐怖。

那么问题就来了，为何现在大大小小的企业都能够造芯了？是芯片的门槛低了么？要知道以前像联想这样的企业，都不敢造芯。

事实上，现在造芯还真的是门槛低了。以前的芯片企业都是IDM模式，即企业要设计自己的芯片，然后还要自己制造，自己销售，类似于现在的英特尔。

这样的芯片企业，从设计到建立起哪怕一条生产线，起步资金就是上百亿元，一般的企业还真的承担不起这样的成本，所以当初联想说不造芯。

但后来芯片产业分工越来越细，先是台积电这样的企业崛起，将设计与制造分离开始，将成本投入最大的一环分离了，就是企业们可以自己不制造，交给台积电即可。

接着是ARM这样的企业崛起，将指令集、IP核都对外授权，芯片企业们可以直接拿过来用，自己不用设计太多，只比组装稍难一点点。

于是对于众多的芯片企业而言，只要买一套EDA软件，从ARM拿到指令集、IP核的授权，再修改修改，变成自己的芯片设计图，交给台积电流片、验证，再生产即可。

以前上百亿的启动资金，现在只要几十万上百万元就可以启动了，门槛大大的降低了。所以越来越多的企业涌入芯片产业。

再加上ARM这样的架构下，还有安卓这样的生态与之相匹配，连生态都不用太考虑了，很多曾经困扰着国内芯片企业的难题就这样解决了。所以我们看到这一两年以来，越来越多的企业开始造芯，就是这个原因。

不过这种模式的弊端是一方面要依赖台积电、另外一方面要依赖ARM，还依赖安卓生态，差不多也就干了个组装的活。