晶合集成2015年成立，2022年3月上交所科创板过会。2015年-2018年三家创始股东合肥建投、合肥芯屏和力晶科技累计股权投资69.4亿元。2020年9月按照投前估值59.11亿元，接受两家国资老股东合肥建投和合肥芯屏投资12.39亿元，以及15家员工持股平台企业投资1.31亿元；当月按照投前估值140亿元，接受12家外部投资者投资30.95亿元。2022年计划按照投前估值285亿元，上市发行融资95亿元。
一、晶圆代工市场分析
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
晶圆代工模式的厂商，不涵盖集成电路设计环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务，主要有台积电、格罗方德、中芯国际、晶合集成等。
2015 年至2020 年，按照销售额口径，全球晶圆代工市场规模从456 亿美元增长至677 亿美元，年均复合增长率为8.2%。2020 年全球晶圆代工行业市占率前五名企业分别为台积电（61.9%）、联华电子（9.3%）、格罗方德（8.7%）、中芯国际（5.4%）和力积电（2.4%），其市场集中度达87.7%。
二、晶合集成股权融资情况分析
1、2015-2018年股权融资分析
22015年-2018年三家创始股东合肥建投、合肥芯屏和力晶科技累计股权投资69.4亿元，折合IPO市值189.42亿元，增幅1.73倍。
2、2020年9月第一次股权融资分析
2020年9月按照投前估值59.11亿元，接受两家国资老股东合肥建投和合肥芯屏投资12.39亿元，以及15家员工持股平台企业投资1.31亿元。折合IPO市值分别为39.78亿元和4.20亿元，增幅2.21倍。
3、2020年9月第二次股权融资分析
2020年9月按照投前估值140亿元，接受12家外部投资者投资30.95亿元，折合IPO市值51.60亿元，增长66.7%。
4、2022年计划IPO融资
2022年计划按照投前估值285亿元，上市发行融资95亿元。
三、晶合集成融资估值分析
晶合集成2020年9月第一次融资投前估值59.11亿元，2019年营业收入5.34亿元，市销率11.07倍；2019年归母净利润-12.43亿元，无法按照市盈率估值；2019年底归母净资产38.30亿元，市净率1.54倍。
晶合集成2020年9月第二次融资投前估值140亿元，2019年营业收入5.34亿元，市销率26.22倍；2019年归母净利润-12.43亿元，无法按照市盈率估值；2019年底归母净资产38.30亿元，市净率3.66倍。
晶合集成2022年计划上市发行5.02亿股，募集资金95亿元，推算发行前15.05亿股估值285亿元；2021年营业收入54亿元，市销率5.25倍；2021年归母净利润17亿元，市盈率16.49亿元；2021年底归母净资产92亿元，市净率3.09倍。
四、部分晶圆代工企业估值比较分析
台积电是全球排名第一的晶圆代工企业，2019 年全球市占率为54.3%。中芯国际是全球排名第四、大陆排名第一的晶圆代工企业，2019 年全球市占率5.0%。截至2020 年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。
晶合集成计划上市发行5.02亿股，募集资金95亿元，推算发行前15.05亿股估值285亿元；2021年营业收入54亿元，市销率5.25倍；2021年归母净利润17亿元，市盈率16.49亿元；2021年底归母净资产92亿元，市净率3.09倍。
台积电在美股上市，2021年底市值折合人民币3.97万亿元；2021年营业收入3,623亿元，市销率10.94倍；2021年归母净利润1,362亿元，市盈率29.12亿元；2021年底归母净资产4,997亿元，市净率7.94倍。
中芯国际2021年底市值1,937亿元；2021年营业收入356亿元，市销率5.44倍；2021年归母净利润107亿元，市盈率18.05亿元；2021年底归母净资产1,092亿元，市净率1.77倍。
中芯国际同时在A股和港股上市，市值为两地折合为人民币的加总数据；2021年底A股股本19.38亿股，股价52.99元/股；港股股本59.65亿股，股价18.66港元/股。2021年底A股市盈率39.02倍，港股市盈率11.23倍，整体市盈率18.05倍【39.02*24.5%+11.23*75.5%】
晶合集成发行市销率、市盈率和市净率等相对估值指标与中芯国际接近，低于台积电相关指标。中芯国际A股相对估值指标是港股的3.47倍【39.02/11.23】。
