Z链研究员｜胡泽松 编辑｜LZ
半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片头部供应商“立昂微”，它2021年核心要素和价值发生了什么变化？
一、成长性是否保持？
2021年立昂微营业收入25.41亿元，较2020年15.02亿元增长69.17%；净利润6.22亿元，较2020年2.15亿元增长189.05%；净资产收益率20.09%、净利率24.49%、毛利率44.90%。受益于产能得到释放、市场需求旺盛、产品售价提高等原因，5项数据均达历史最高。
2021年10股现金分红5.5元转增4.8股，分红率37.67%，2020年现金分红率20%。
二、2021年重要事项、要素、本质发生了什么变化？
1.首次定增募资52亿元，借助资本力量实现“五年百亿”经营规划，对12英寸硅片、6英寸功率半导体芯片、6英寸硅外延片产能扩张
向博时基金、开域资本、财通基金等22名对象增发募集资金52亿元，用于“年产180万片集成电路用12英寸硅片项目”、“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目”、“年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目”及补充流动资金。
立昂微实施“行业领先、国际一流”发展战略，按照以“五年百亿”为主线经营规划，围绕三年公司四大经营目标。初步实现了 8 英寸半导体硅片扩产计划和半导体功率器件扩面、延伸、提升计划，在实现 12 英寸半导体硅片产业化均在2021年获得进展，
有望通过并购优质标的企业在 12 英寸半导体硅片技术互补、资源整合上获得较大成果。
2. 12英寸硅片2021年产能规模达到180万片，6英寸硅片产线、8英寸硅片产线长期满负荷
2021年6 英寸硅片产线、8 英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，具有特色的6英寸、8英寸特殊规格的重掺硅外延片供不应求。
12 英寸硅片规模上量明显，2021 年已达到年产180万片产能规模，已经实现大规模化生产销售。
技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，目前主要销售的产品包括抛光片测试片及外延片正片，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量 爬坡。
3.25亿元增资两家子公司，完善硅片业务布局
子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓及金瑞泓微电子是半导体硅片领军公司、重掺硅片龙头企业，产品覆盖 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片。子公司立昂东芯是化合物半导体射频芯片先锋公司，6 英寸砷化镓微波射频芯片产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队。
子公司金瑞泓微电子注册资本由25亿元增至45.8亿元、衢州金瑞泓注册资本由2.945亿元增至7.075亿元，全部由立昂微出资。
金瑞泓微电子及衢州金瑞泓产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片，2021年营收分别1.65亿元、18.81亿元，净利润-0.37亿元、3.03亿元。
3.组建第四届董事会，创始人王敏文仍为核心
第四届董事会由7人组成：董事长王敏文，副董事长、总经理陈平人，董事吴能云、王昱哲，独立董事宋寒斌、张旭明、李东生。
三、三张表怎么样、有什么变化？
资产负债表：
1. 2021年货币资金42.37亿元，较2020年16.25亿元增长160.74%，主要因为增发募集资金尚未完全投入使用。
2. 2021年应收票据及账款7.13亿元，较2020年5.64亿元增长26.48%，收到的银行主体信用评级较低的银行承兑票据减少。
3. 2021年存货8.82亿元，较2020年5.16亿元增长70.89%；存货周转率2.00次，较2020年下降0.05次。
4. 2021年固定资产39.53亿元，较2020年26.39亿元增长49.80%，主要因为子公司金瑞泓微电子年 产180万片集成电路用12英寸硅片项目达到预定可使用状态转固。
5. 2021年在建工程12.23亿元，较2020年1.57亿元增长680.25%。
7. 2021年短期借款9.45亿元，较2020年11.96亿元减少20.94%。
8. 2021年应付票据及账款6.73亿元，较2020年3.10亿元增长116.92%。
9. 2021年净资产82.41亿元，较2020年25.13亿元增长227.99%。
10. 2021年资产负债率34.39%，较2020年60.59%下降26.20个百分点。
11. 2021年流动负债率48.02%，较2020年41.99%增长6.03个百分点。
利润表：
1. 2021年营业成本14.00亿元，较2020年9.72亿元增长44.06%。
2. 2021年销售费用0.18亿元，较2020年0.09亿元增长90.59%。
3. 2021年管理费用0.71亿元，较2020年0.57亿元增长24.25%。
4. 2021年财务费用1.07亿元，较2020年0.94亿元增长12.87%，主要因为经营规模扩大增加银行贷款。
5. 2021年研发费用2.29亿元，较2020年1.12亿元增长104.04%。
6. 2021年销售费用率16.69%，较2020年18.17%下降1.48个百分点。
7. 2021年净利率24.49%，较2020年14.33%增长10.16个百分点。
8. 2021年毛利率44.90%，较2020年35.29%增长9.61个百分点。
现金流量表：
1. 经营性现金流4.38亿元，较2020年3.10亿元增长41.15%，主要因为收到银行承兑汇票贴现减少以及生产经营规模的扩大增加材料采购备货引起的现金支付增加。
2. 投资性现金流-30.32亿元，2020年为-7.05亿元，主要因为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金较2020年大幅增加。
3. 筹资性现金流50.06亿元，较2020年14.50亿元增长245.37%，主要因为完成52亿元定增项目。
4. 现金及现金等价物增加净额24.09亿元，较2020年10.52亿元增长128.95%。
5. 净现比0.70次，2020年为1.44次。
四、战略上、产业上有什么变化？
立昂微经过二十多年的发展成为硅片到芯片的一站式制造平台，形成以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式。
1.半导体硅片方面重点发展集成电路用12英寸硅片业务，着力开发适用于40-14nm集成电路制造用12英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺，以并购国晶(嘉兴)半导体为契机，发挥重掺、轻掺优势，实现12英寸半导体硅片国产化、产业化。
2.半导体功率器件方面重点扩大产能规模，优化产品结构，巩固、强化公司在光伏市场的龙头地位，深耕车规芯片业务，拓展通用电源终端领域。
3.化合物半导体射频芯片方面重点发展第二代半导体微波射频芯片业务，丰富和优化产品结构，择时推动其代际提升。
五、产能、产品有什么变化？
2021年立昂微生产半导体硅片732.62万片，同比增长35.95%，功率器件呢154.03万片增长52.45%，射频芯片1.04万片增长517.11%。
1. 6英寸、8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，特殊规格的重掺硅外延片供不应求。
2. 12英寸硅片规模上量明显，在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得突破，在2021年底达到年产180万片产能规模。
3.光伏类产品持续增加，占全年功率器件总发货量46%，在全年全球光伏类芯片销售占比43%-47%。
4，沟槽芯片发货量同比增长260%，平面肖特基定制品销量同比增幅达170%，电源相关的肖特基、MOS芯片全年维持满产满销状态。
六、能力和技术有什么变化？
涵盖包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到器件的全链条技术。功率器件芯片制造材料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期。
1. 2021年立昂微研发项目主要以大尺寸半导体硅片生产工艺技术、砷化镓射频芯片生产工艺技术及高端功率器件生产工艺技术研发为主，研发投入总额2.29亿元，占营收9.01%，同比增加104.04%。至2021 年底，立昂微技术人员达483人，占比21.51%；拥有64项授权专利，其中发明专利33项，实用新型专利31项。
2.技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货。
3.射频芯片业务跨越式发展，开发出0.15μm E-mode pHEMT等一批具有低成本、高性能、高均匀性、高可靠性特点的工艺和产品并陆续进入市场。
七、实际控制人有什么变化？
立昂微创始人王敏文仍为实际控制人。其直接持股17.41%，通过仙游泓祥及仙游泓万间接持股5.63%，合计23.04%，较2020年被稀释3.27个百分点。
立昂微创始人 王敏文
八、2022年或更远期有什么计划？
1. 2022年营收38.25亿元，同比增长51%左右，营业总成本26.08亿元增长42%左右，资本性支出38.13亿元，用于扩产项目及基建工程。
2.实现衢州基地6英寸硅片、8英寸硅片、12英寸硅片新扩生产线投产，完成6英寸硅片、12英寸硅片产线二期工程，完成对国晶半导体并购，发挥其12英寸轻掺硅片产能优势，加快12英寸硅片国产化、产业化进程。
3.顺利完成全年预定的化合物半导体射频芯片出货销售任务，启动海宁化合物集成电路芯片项目一期建设工程。
4.择机启动并完成公司可转债的发行。
5.启动公司总部大楼项目建设，在杭州综合保税区打造一个集运营中心、研发中心、营销中心为一体的高端科技园。
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来源：睿蓝财经
