近日媒体曝出大众“缺芯停产”事件，本质上反映的是整个芯片产业链的产能紧张。12月4日，有媒体称，上汽大众和一汽大众将面临停产风险。一汽大众从12月起也将进入停产状态。按此前产能估算，仅南北两个大众12月份的产量合起来超过20万辆，至于何时会恢复生产，目前还不知道。”12月5日，针对此传闻，一汽大众回应称：“新车生产的确受到了一定影响，但该企业并没有如外界传言的全面停产。芯片市场供应是一个全球性问题，受影响的不只是汽车行业，汽车行业里也不只影响大众。”从大众的回应可以看出，芯片的短缺是确确实实存在的，并且不仅仅是汽车芯片。汽车智能化的核心元器件——MCU微控制器，表示汽车智能化是未来趋势，驱动车规级MCU量价齐升。目前芯片全产业链均维持高景气，不管是前段晶圆代工还是后段封测，半导体产能全线吃紧，并且至少持续到明年上半年。原因是供给这几年都在往先进制程、12寸晶圆产能上面扩张，但是市场没想到成熟制程、8寸晶圆产能需求还能这么旺盛，而短期内又没法大幅扩产能，所以预计今后几年，成熟制程、8寸晶圆产能的供不应求的局面都将持续。”而此次大众“缺芯停产”事件正是整个芯片产业链当前供不应求的一个体现，甚至可以说是“冰山一角”，受益于芯片行业当前高景气的核心公司华润微已经累计上涨45%、新洁能累计上涨66%。11月以来，由于车规级芯片供应短缺，近期各大汽车电子厂商均表示产能紧缺，并纷纷调涨产品价格。11月27日，全球车规级芯片领军企业NXP（恩智浦）发布涨价函，NXP表示，受新冠疫情影响，NXP面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。11月30日，日本汽车电子制造商瑞萨电子向客户发送产品提价通知，提价生效日为2021年1月1日。12月3日，由于MCU缺货严重，台湾五大MCU厂，盛群、凌通、松翰、闳康、新唐同步涨价。汽车芯片（车规级芯片）正在成为芯片需求新的增长极，国内新能源汽车产销超预期驱动芯片需求超预期，MCU、MOSFET等环节将持续高景气。随着新能源汽车逐渐进入下半场——智能化时代，汽车含硅量（使用芯片的价值量）将大幅提升。2020年，全球车规级芯片市场规模预计为3000亿人民币，占全球半导体市场份额约10%。据测算，未来车规级芯片单车价值将从2800元提升到12000元。另外，全球车规级芯片企业主要包括恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器、意法半导体等，前八大公司市占率达63%。目前车规级芯片市场主要被国外厂商占据，国产替代空间巨大。总之，我们认为在此轮芯片产业链供不应求的格局下，核心受益的环节有：1）晶圆代工、封测核心厂商，这些公司直接受益于产能紧缺、代工封测价格的上涨，包括拥有8英寸产能，以及掌握从8英寸向12英寸转移产能的公司。2）MCU、MOSFET、IGBT等车规级芯片厂商，这些公司也将受益于产品价格的上涨。正在美方继续施压之际，国家大基金再次出手与中芯国际合作。12月4日盘后，中芯国际公告称：中芯控股（中芯国际子公司）、国家大基金二期和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。注册资本为50亿美元（约327亿元人民币），中芯控股、大基金二期和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元，分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。合资企业从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目。
另外，中芯国际当晚还公布了一则旗下公司的增资公告，本次注资将导致中芯宁波注册资本将由18.2亿元增至约44.3亿元。中芯宁波专注于模拟芯片制造，就包括当前紧缺的电源管理芯片等8寸晶圆主力产品。
我们认为，这一系列事件传达了三个信号：
第一，国内芯片的发展不会屈从于美国的制裁，尤其是在被限制的高端产能领域，政策会持续扶持。
第二，进一步打消此前市场对“盲目投资”、“芯片烂尾”的担忧，这一点我们之前说过：“政策打压盲目投资，重点针对的将是如何清退低端产能，而在高端产能这块，由于国产替代补短板的需要，政策仍将继续扶持。”
第三，国家大基金二期可能又要开始动手投资了。
