拆解荣耀手机 国内零组件占比不升反减

从华为分出成为独立品牌厂的荣耀，旗下5G手机X30在拆解后发现，美国制造的零组件在整支手机成本中的占比，从以前的1成左右上升到接近4成；而国内制造的零组件却相反，从以前的近4成，降低到约1成。

日经新闻(Nikkei)与日本研调企业Formalhaut Techno Solutions合作拆解荣耀于2021年推出的5G平价手机X30，估计成本总计约217美元。

与荣耀从华为分离之前的2020年推出的30S手机相比，独立后推出的X30之中，美国零组件占比大增为38.5%，而国内零组件的占比则反向减少为10.2%。

例如2020年的30S手机，处理器芯片、5G通讯芯片等关键半导体产品，由华为旗下的海思半导体生产，但是到了2021年的X30手机，改用美国高通(Qualcomm)的产品；在模拟IC，原本30S手机采用海思、村田制作所(Murata)的产品，到了X30手机，则采用高通与科沃(Qorvo)的产品；另外，电源IC的制造商，也从海思改为高通；存储器从韩国的三星电子(Samsung Electronics)改为美光(Micron)的产品。

在显示器方面，仍是从国内厂商取得。X30的LCD显示器成本估计约14美元，约为OLED显示器的20%以下；影像传感器CIS，也还是由日厂Sony提供。手机的操作系统(OS)也继续采用Android而没有改用华为的鸿蒙。

除了美国零组件之外，X30手机之中日本零组件占比15.5%，以厂商的国籍区分，日本占比位居第二。村田、太阳诱电、TDK的通讯零组件，从30S到X30都仍然被采用。

根据Formalhaut Techno Solutions，国内手机品牌厂小米的折叠屏手机MiMix Fold的美国零组件成本占比26%，OPPO的Reno6 Pro+的美国零组件成本占比达31%。

由于华为2020年8月起遭到美国政府加强限制技术出口，使得荣耀在2020年11月从华为分出。独立后的荣耀，在半导体、存储器等零组件的供应来源，很快转向美国厂商，使荣耀与小米、OPPO一样，美国零组件占比都超过4分之1。

国内信通院统计，2021年荣耀在国内智能手机市场中，总出货量3,860万支，排名第五，和vivo、OPPO、小米等厂仍有一段差距。

责任编辑：孙梓翔