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来源:今日半导体发布时间:2022-04-25651浏览
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富山IC载板生产基地建设项目位于富山工业园雷蛛大道西侧，规划总建筑面积115158平方米，其中一期建筑面积52330平方米，二期建筑面积62828平方米，预计2024年投产。
目前该项目已完成前期整平和设计工作，启动主体工程建设。项目规划建设的内容有办公楼、厂房及研发中心，可满足高端封装基板的研发及生产需要，主要生产IC封装基板、高密度电子电路板等产品，设计生产能力为IC封装基板70万平方米/年、高密度电子电路板200万平方米/年。新厂房将按照高标准IC载板的工艺流程设计，坚持走自动化、智能化、信息化、大数据等工业路线。
据悉，珠海和美精艺半导体有限公司是深圳和美精艺半导体科技股份有限公司的全资子公司，后者连续15年专注于IC封装基板的研发生产，被认定为国家高新技术企业，拥有中国电子电路行业协会会员单位、中国半导体行业协会会员单位、深圳市线路板行业协会会员单位等众多荣誉。
近年来，富山工业园坚定“产业第一·制造业优先”发展理念，为企业提供“保姆式”服务，先后引进了越芯高端射频及FCBGA封装载板项目、爱旭太阳能电池项目等新一代电子信息、新能源项目，培育了一批高成长牵引型企业，园区整体产业规模预计在2025年达到千亿级资料来源：未来半导体
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18亿元集成电路封装载板项目，臻鼎科技秦皇岛项目进入收尾阶段
4月24日，秦皇岛市市长丁伟在礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司就高端集成电路封装载板智能制造基地项目建设进行专题调研。
据悉，高端集成电路封装载板智能制造基地项目由臻鼎科技集团投资建设，计划总投资18亿元，主要生产覆晶芯片尺寸级封装载板。该项目于2021年4月签约，5月开工建设，目前主体施工已进入收尾阶段，正在进行内外装修及设备采购，预计今年下半年运行投产。
2021年4月，臻鼎科技高端集成电路封装载板智能制造工厂项目签约仪式在河北秦皇岛经济技术开发区举行。据当时秦皇岛日报报道，高端集成电路封装载板智能制造工厂项目计划2022年底前建成投产。
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