俄罗斯表示，将在2030年实现28nm国产芯片的量产计划

目前，俄罗斯已经确定了2030年实现28nm制造本地化的长期目标，今年实现了使用90nm扩展芯片的最近目标，并于4月22日提交俄罗斯总理正式批准。早在2009年，Mikron就实现了在200mm晶圆上生产和设计90nm工艺的集成电路。

俄罗斯背水一战。

当贸易渠道和外部世界中断时，如何促进国内市场，加快科技发展？俄罗斯选择了集成电路行业。目前，俄罗斯政府已经制定了微电子开发计划的初步版本。到2030年，将投资3.19万亿卢布（约2564.37亿元）开发国内BH2AAAW半导体生产技术、国内芯片开发和数据中心基础设施开发。

同时，在半导体制造方面，俄罗斯计划开发4200亿卢布（约337.63亿元）的新技术。短期目标定在2022年底，以90nm技术增加当地芯片产量。到2030年，28nm技术将实现定位，但台积电已于2011年完成，这意味着即使俄罗斯在2030年实现了这一目标，它仍与世界顶级芯片制造技术相差约20年。

有人可能会说，俄罗斯作为继承前苏联最大遗产，在集成电路领域没有家庭背景和布局吗？

电子爱好者的报告已经解释了这个问题。一方面，尽管俄罗斯整合了前苏联的大部分资产，但集成电路产业基本上集中在乌克兰、白俄罗斯和其他地方；另一方面，俄罗斯找到了稳定发展电子管道技术的方法，在一定程度上取代了芯片，至少在一些军事武器中。

但问题是，尽管俄罗斯大力发展电子管技术，但它与全球晶体管技术格格不入，这意味着俄罗斯的电子管产品几乎没有商业价值。

在此之前，不仅俄罗斯，世界上大多数国家也不担心芯片供应，因为在当前高度全球化的时代，在全球制造业供应链中，大多数国家只参与其中的一小部分，很少有国家能够实现整个供应链。

毕竟，通过全球分工和合作，它可以创造更多的利润，而仅仅依靠某一地区的商品供应将不可避免地导致高成本。然而，俄罗斯已经被欧洲和美国封锁，包括英特尔、ARM、AMD和其他国际知名制造商，这意味着俄罗斯只能依靠独立的芯片设计和芯片架构。

俄罗斯工艺本土化的信心在哪里？

为什么俄罗斯能够确定今年将实现短期目标

这需要提到俄罗斯最大的芯片公司Mikron，电子爱好者之前也详细报道过。作为俄罗斯最大的晶圆厂，Mikron拥有65-250nm的工艺制造能力。

图源：Mikron。

早在2009年，Mikron就实现了在200mm晶圆上生产和设计90nm工艺的集成电路，并于2012年至2013年开始生产。到2014年底，在俄罗斯进口替代计划的推动下，Mikron开始尝试生产名为Elbrus-2SM的国产微处理器，该处理器也被当时的技术杂志CNews评为2014年最重要的事件。

Mikron的65nm不仅生产了90nm工艺芯片，而且在未来几年初步实现，2020年通过了生产工艺的鉴定和改进。即使在2021年，Mikron也设计了32位RISC-V处理器Mik32。

图源：Mikron。

除了Mikron，俄罗斯还拥有另一家大型半导体芯片制造商angstrem，成立于1963年，拥有完整的设计、制造和密封测试能力，可生产90-250nm芯片，并拥有自己的晶圆厂。目前，该公司的芯片主要用于航空、军事、工业等领域。

尽管美国最近将Mikron列入实体名单，但这并不妨碍俄罗斯具备90nm甚至65nm的制造技术能力。

因此，拥有这些企业的俄罗斯在年底前实现90nm本地化并非不可能，当然也只是可能。然而，2030年可能很难实现28nm本地化。

有趣的是，俄罗斯甚至启动了独立制造光刻机的计划，以配合芯片的本地化进程。该项目由俄罗斯莫斯科电子技术学院（MIET）承担，首次投资6.7亿卢布（约5400万元），挑战最先进的EUV水平。

根据该计划，MIET开发了一种无掩膜X射线光刻机，与普通EUV光刻机略有不同。例如，在光源选择方面，EUV波长为13.5mm，X射线波长为0.01nm-10nm。理论上，X射线光刻机比EUV光刻机更先进，但在实际应用中，X射线光刻芯片的效率非常低。雕刻纳米集成电路需要很长时间。

因此，虽然无掩膜光刻技术更先进，但如何提高x射线的过程和效率是最大的困难。目前，世界上还没有一家机构能够解决这个问题。也许正是因为这个原因，俄罗斯才决定实施这个计划。根据时间表，该计划最早于今年11月开发了动态掩膜技术和模型，以及原型光刻机的技术规范和可行性研究。该过程应达到28nm以上。

无论是国内光刻机产品的建设，还是独立的90nm和28nm生产线的建设，都足以显示俄罗斯建设当地半导体产业链的决心，而当地的俄罗斯芯片制造商，如Mikron和angstrem，也是划实现的最大信心。