三安集成、瀚天天成等入选！厦门公布第一批先进制造业倍增计划企业

近日，厦门市工业和信息化局公示先进制造业倍增计划企业名单（第一批）。入选第一批名单的企业共有182家。

其中，瀚天天成电子科技（厦门）有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司、厦门市三安集成电路有限公司等化合物半导体相关公司在列。

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三安集成

厦门三安集成专业从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体(GaAs/GaN/SiC)等材料的研发制造，目前已形成微波射频、电力电子、光通信等三大技术平台，产品主要应用于照明、显示微波射频、激光通讯、功率器件等领域。

2021年6月，三安湖南碳化硅生产基地正式点亮投产，项目总投资高达160亿元，是全国首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链，其中碳化硅晶圆的年产能达到36万片。

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瀚天天成

公司是国内首家商业化3/4/6英寸SiC外延片供应商，2020年获华为哈勃投资入股。不仅承担了一项国家科技重大专项（02专项）项目和两项国家863课题项目，同时还与株洲中车时代电气股份有限公司建立合作，为其提供3300V SiC功率器件的外延片，极大提升动车组的整体性能和工作效率。

2021年3月，瀚天天成联合电子科技大学、中科院、重庆伟特森等，突破了SiC材料深槽刻蚀填充的世界性难题，成功研发出具有优越填隙能力的SiC超结制造工艺。

今年4月，瀚天天成碳化硅产业园二期竣工，一期项目已建成投产。拟建设6英寸SiC外延晶片生产线项目，建成投产后预计年产值20亿元。

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士兰明镓

其母公司士兰微是国内规模最大的集成电路IDM企业之一，公司由杭州士兰微与与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立，从事化合物半导体器件研发、制造，主要产品包括第三代化合物功率半导体器件、5G与射频相关模块、高端LED芯片产品。12月其承担的“硅基 GaN器件与集成电路工艺融合技术研究”课题已通过综合绩效评价。

延续其在硅基器件的发展思路—产线建设与研发并行，有望为其在第三代半导体的发展积累一些先发优势。此外，相较于难度更高的SiC衬底器件，公司先从硅基氮化镓切入，能够整合公司现有硅基器件的技术积累，技术难度相对较小，有利于快速实现产业化。（文：化合物半导体市场 Amber整理）