年产3万片6英寸碳化硅项目正式投产

近日，合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产仪式在合肥市高新区集成电路产业园隆重举行，该项目的顺利投产，标志着公司产业链源头自主可控能力升级，公司产业化进程迈入新篇章。

项目总投资4.05亿元，占地面积7200平方米，历时11个月实现由工程建设进入生产运营。

目前，世纪金芯碳化硅单晶衬底产品已实现对下游客户批量交付。

该项目是世纪金光联合合肥市、高新区、合肥产投集团共同打造碳化硅功率半导体全产业链的一期项目，是碳化硅产业链的核心环节之一。

该项目的顺利投产，可有效缓解国内大直径导电型碳化硅单晶衬底供应紧缺的局面，对于下游芯片降低成本将起到积极作用，对提升碳化硅产业上、下游厂商的综合竞争能力有很大的促进意义。

项目以能源行业急需的新型功率半导体器件为背景，通过研究和分析碳化硅单晶衬底中各种缺陷的形成、发展、分布规律以及它们之间的相互作用机理，解决了影响单晶质量的原料提纯与制备、单晶生长、单晶衬底加工等关键技术问题。

开辟能够有效降低大尺寸单晶关键缺陷密度并提高单晶质量的新途径，为国内新型电力电子材料与器件的市场化应用起到引领示范带动作用。