失苹果、落台积 英特尔CEO誓找回摩尔初心

苹果(Apple)逐步放弃与英特尔(Intel)在Mac处理器的供货合作关系，外界更传出苹果最快可能在WWDC 2022大会，完成从英特尔完全转向自制芯片的过渡期，凸显英特尔近年面临的晶圆制程落后与CPU技术成长挑战。从近年英特尔季营收与获利成长缓慢、甚至衰退，以及苹果贡献英特尔营收规模、比重下降即可见端倪。

为此英特尔自Pat Gelsinger接任CEO以来，加速且积极落实IDM 2.0新战略，除了强化晶圆代工产能布局，包括宣布在美欧将投建新晶圆厂产能，自有芯片制造上也在加速追赶摩尔定律(Moore’s Law)。如Gelsinger强调，没有摩尔(Gordon Moore)，英特尔就不会是英特尔，并称英特尔将积极追求摩尔定律，直到元素周期表用尽。

摩尔定律一直是英特尔的驱动力，直到过去几年遭台积电、三星电子(Samsung Electronics)超越，逐渐失去老客户苹果的合作青睐。

随着IDM 2.0战略提出，英特尔2022年2月在投资人会议上，再揭示未来几年最新先进制程节点演进时程预期。直到4月11日在总部所在地美国西北部奥勒冈州举行的D1X扩建投资揭露活动上，Gelsinger再次介绍英特尔新的先进制程投产规划蓝图，可见英特尔在新时代埃节点投产预期进度上，再往前挪了约半年，如今预计二代Intel 18A埃节点比原线规划投入制造时程，提早半年来到2024年下半，而非原先规划的2025年。外界分析，此为相当具挑战性的节点规划蓝图。

Intel 18A将是英特尔旗下第二个采用RibbonFET以及PowerVia技术的节点。首个采用RibbonFET和PowerVia技术的节点将是Intel 20A，Intel 20A将支持英特尔第15代Core Arrow Lake处理器制造，为接替Meteor Lake产品线的新时代。

英特尔在10纳米制程上遭遇挫折，开启超微(AMD)结盟台积电晶圆代工合作的超前领先大门。如今Gelsinger对外充分展现出英特尔重回正轨的信心，预计在4年内将交出多达5个节点可投入制造的演进进程。为实现这一目标，英特尔内部有多个团队同时致力于发展不同的架构和制程技术。

当然，英特尔在自有新、旧晶圆厂方面，也投入数十亿美元进行升级、扩充，为的就是可及时跟上内部团队新架构、制程节点投入商用量产步伐。时间会证明英特尔研发团队能否透过当前及未来的产品规划蓝图，保持这样的进取演进步伐。如果英特尔有机会实现产品蓝图，未来几年这场全球高端CPU战役可能会出现未曾见过的激烈竞争场景。对英特尔来说，只许成功也是能否重拾苹果老客户回锅、扳回颜面的必走一步。

责任编辑：张兴民