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来源:化合物半导体市场发布时间:2022-04-1858浏览
询问 AI近日,丰田宣布将推出全新bZ4X SUV电池电动车,于今年5月上市。
据丰田工业株式会社4月13日公告,bZ4X采用了他们研发的车载充电装置ESU,该装置集成了搭载SiC技术的车载充电器和DC-DC转换器。
丰田工业表示,搭载了SiC二极管的车载充电装置比传统的更小、更轻,还能将成本有效降低 30%。该碳化硅技术来源于日本电装。
据公告介绍,以往的车载充电装置一般是搭载2个输出3.3kW的功率转换电路,但此次开发的产品通过将其合并为1个6.6kW的电路,从而减少了零部件数量。由于只使用一个电路,高浪涌电压就成了亟需解决的问题,而搭载SiC能有效解决这一问题。
早在1980年丰田中央研发实验室和电装公司就开始合作开发SiC半导体材料。
2014年5月正式发布了基于SiC半导体器件的零部件——应用于新能源汽车的功率控制单元(PCU)。
2020年,电装和丰田合资成立“MIRISE Technologies”,进行下一代先进车载半导体的研究和开发。MIRISE将结合丰田在整车和电装在零部件的经验,致力于三个技术领域:功率电子、传感器、SoC,进一步凸显出他们对车载半导体的重视。
作为第三代半导体的代表,SiC具有宽的禁带宽度,高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力,因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,在IGBT、MOSFET等功率半导体中应用尤为广泛,正在逐步成为汽车领域的“新芯”。(文:化合物半导体市场 Arely整理)

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