外媒：俄罗斯拟推新半导体计划 2030年前实现28nm国产化

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集微网消息，由于面临制裁而无法从常规供应商处获得芯片，俄罗斯正在拟定计划，以重振其境况不佳的本地半导体制造业，新芯片计划涉及未来8年相当大规模的投资。

据tomshardware报道，俄罗斯政府已经制定了新的微电子发展计划的初步版本，到2030年需要大约3.19万亿卢布（384.3亿美元）的投资。据Cnews报道，这些资金将用于开发本土半导体生产技术、本土芯片开发、数据中心基础设施、本土人才的培养以及国产芯片和解决方案的营销。

在半导体制造方面，俄罗斯计划投入4200亿卢布（50亿美元）用于新制造技术的研发。俄罗斯的短期目标之一是在今年年底前提高使用90nm制造技术的本地芯片产量，长期目标是在2030年之前建立使用28nm节点的制造系统，这是台积电在2011年就实现的目标。

该计划将于2022年4月22日最终确定，并提交给总理正式批准。

历史上，俄罗斯在软件和高科技服务方面相当成功，但在芯片设计和制造方面相对落后。为了培养本土人才、在国内开发芯片，俄罗斯计划在年底前建立“外国解决方案”回流工程项目，将制造转移到俄罗斯。到2024年，所有数字产品都应该在国内生产。国内无法生产的产品预计将从中国采购。

无法使用美国、英国、欧洲开发的技术的俄罗斯能否在2024年或2030年实现自己的目标，仍是个未知数。但这并不意味着没有一个可能的答案。（校对/隐德莱希）