近日,半导体硅片大厂Sumco表示下游需求强劲,公司半导体硅片订单已排到2026年。12英寸硅片国产化率仅13%, 8英寸硅片也只有少数厂商可以供应,国产替代空间广阔。
一、半导体硅片需求持续景气,国际大厂订单已排至2026年;沪硅产业完成定增募资5亿元,大基金二期为第一大投资方。
近日,据媒体报道,全球第二大半导体硅片供应商日本胜高(Sumco)表示,由于下游需求强劲,公司半导体硅片订单已排到2026年,并且已不接受8/12英寸硅片的长期订单。
在硅片价格方面,Sumco表示,尽管2021年硅片价格已上涨10%,但公司今年无法扩大生产满足下游的强劲需求,预计价格上涨趋势至少会持续到2024年。
据Sumco更早以前披露的数据,全球12英寸硅片需求在2021年三季度升至约750万片/月,环比增长40万片/月,已处于供不应求状态,并且到2026年需求有望提升至1100万片。这意味着,未来几年半导体硅片行业需要大量新建产能。
2月26日,国内半导体硅片大厂沪硅产业发布公告称,公司已完成最新的定增募资5.0亿元,其中第一大投资方为国家大基金二期,投资金额为1.5亿元,其他投资者包括瑞士银行、巴黎银行、南方基金、诺安基金等知名投资机构。
沪硅产业本次募集资金将主要用于投资集成电路制造用12英寸高端硅片研发与先进制造项目、12英寸高端硅基材料研发中试项目,国家大基金领投本次定增,一方面意味着产业资本对该行业的看好和支持,另一方面将有助于沪硅产业加速推进产品升级和产业化进程。
二、硅片是生产半导体的基础材料,12英寸硅片国产化率仅13%,8英寸硅片也只有少数厂商可以供应,国产替代空间广阔。
硅片是半导体、光伏等行业的基础材料。半导体级硅片纯度须达99.9999999%(7个9)以上,在半导体晶圆制造材料中占比为37%。硅晶棒通过长晶过程在熔融态的硅原料中逐渐生长,再经过切片、磨片、倒角、热处理、抛光、清洗等工序,最后成为硅片。
硅片按产品差异,主要分为抛光片、退火片和外延片三种。抛光片约占硅片总量的70%,广泛用于数字与模拟芯片、存储器和功率器件等产品。硅片按尺寸差异,主要分为8英寸和12英寸。8英寸主要用于成熟制程,12英寸主要用于先进制程。2019年,全球12英寸半导体硅片出货面积占总出货面积的67.2%。
2019年,全球半导体硅片市场规模为735亿元,其中中国大陆市场约91亿元。2020至2024年,全球硅片需求有望保持5.1%的复合增长率。中国是全球最大的半导体市场,随着国内芯片制造持续扩产,预计中国半导体硅片市场规模将以高于全球市场的速度持续增长。
目前,日本信越(27.6%)、Sumco(24.4%)、德国Siltronic(14%)、中国台湾环球晶圆(16%)、韩国SK Siltron (10%) 合计占据全球92%的市场份额。中国12英寸硅片主要依赖进口,国产化率仅13%,8英寸硅片也只有少数厂商可以供应,国产替代空间广阔。
国产半导体硅片厂商起步相对较晚,但近年来经过持续研发积累,沪硅产业、立昂微、中环股份等多家厂商已逐渐实现产品突破并量产出货。
沪硅产业是国内第一大半导体硅片供应商,12英寸硅片营收占比14.7%,8英寸硅片营收占比74.8%,公司于2018年率先实现12英寸硅片国产化突破,已实现了28nm以上所有节点的产品认证以及64层3D NAND产品验证。
近日公司完成定增募资5.0亿元,将主要用于投资集成电路制造用12英寸高端硅片、硅基材料的研发与产业化项目。
立昂微主营业务是半导体硅片和半导体分立器件,半导体抛光片和外延片营收占比64.8%,子公司金瑞泓主营6/8/12英寸硅片,客户包括华润微、中芯国际、华虹宏力、ONSEMI等。
中环股份主营业务为半导体硅片、半导体功率和整流器件、光伏单晶硅片、光伏电池及组件等,其中半导体材料业务(主要为硅片)营收占比为6.0%。目前公司8、12英寸硅片均已实现量产,产能分别约为70万片/月、15万片/月。
小结:近日,半导体硅片大厂Sumco表示下游需求强劲,公司半导体硅片订单已排到2026年,并且涨价趋势可能会持续到2024年。目前12英寸硅片国产化率仅13%, 8英寸硅片也只有少数厂商可以供应,在行业高景气的背景下,国产替代空间广阔。国内沪硅产业、立昂微、中环股份等厂商经过多年积累,已逐渐实现产品突破并量产出货。
