2019年度无锡集成电路产业发展资金项目出炉，龙微科技、力芯微电等上榜

集微网消息，11月27日，无锡市工业和信息化局公布了《2019年度无锡市集成电路产业发展资金项目（第三批）》公示，资助类型主要为掩模制版/流片费用项目资助。

其中，龙微科技、无锡力芯微电、无锡芯朋微电、江苏丽隽功率半导体、无锡博通微、无锡华大国奇、无锡中微亿芯、中科芯等企业的9个项目将获得掩模制版/流片费用项目资助。

而在10月初，无锡发布第一批2019年度无锡市集成电路产业发展资金项目名单。其中，国芯微、中科君芯、华润矽科等企业的20个项目将获得掩模制版/流片费用项目资助；华润上华集成电路与传感器集成制造与生产技术将获得新技术新产品认定奖励；卓胜微与中微爱芯将获得设计企业资质认证奖励。

（校对/小如）

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