1.全球IC设计Q3营收排名出炉,前三名为博通、高通、英伟达;
2.IC Insights：半导体产业最大成长动能将来自汽车;
3.三星2017年豪掷260亿美元投资 欲遏制中国存储器厂商发展;
4.数据中心需求热，SK海力士第三季营收大幅增长30.1%;
5.博通CEO去年或与高通就收购一事有过接触 但被拒绝
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1.全球IC设计Q3营收排名出炉,前三名为博通、高通、英伟达;
集微网消息，根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致，前三名依次为博通、高通、英伟达。其中，联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标，但相较于2016年同期，营收仍下滑18.8%，是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司。
拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，尽管联发科推出P23与P30产品应对中高端智能手机市场需求，然而，在高通的中高端产品线皆导入14nm制程，再加上Kryo CPU先后导入Snapdragon 636与Snapdragon 660的情况下，不论是在价格与规格都有相当的竞争力，导致高通与联发科第三季营收呈现消长状况，联发科在智能手机芯片出货量的下滑，也造成其营收连续两个季度都有两位数的衰退幅度。
英伟达（NVIDIA）第三季的营收延续第二季成长气势，营收成长率同样排名第一，主要成长引擎来自游戏领域与数据中心。英伟达游戏领域从2017年第二季11.33亿美金，第三季成长至14.36亿美元，年成长率为31.8%，季度成长率则为26.7%。其数据中心第三季营收为4.72亿美元，较第二季的4.13亿美元成长14.3%，较去年同期成长高达124.7%。
超威（AMD）第三季表现同样不俗，在新一代的处理器与绘图芯片陆续出货的带动下，使得产品的平均售价提升，市场的反应也相当良好，第三季营收与净利创下自2014年以来的单季新高，净利为7100万美元，相较于2016年全年度净亏损达4.97亿美元，AMD今年可望逐渐摆脱亏损阴霾。
至于排名第一的博通与第二的高通，在博通发布官方新闻稿收购高通之后，高通董事会已经透过官方声明明确拒绝博通的收购提案，依照过去博通屡次成功的收购经验来看，博通应会持续与高通董事会与重要股东沟通，迫使高通董事会点头出售。若高通董事会同意让博通收购，博通接下来仍将面临各国政府反垄断审查的挑战。
2.IC Insights：半导体产业最大成长动能将来自汽车;
PC不再是半导体的杀手级应用，取而代之的是许多新的应用领域不断涌现。 其中包括汽车半导体市场——多年来稳居半导体产业的强劲市场。
个人计算机(PC)市场多年来一直是半导体销售的单一最大驱动力，但在最近已经连续第六年下滑了。 同时，2017年半导体产业预计将迎来销售表现最佳的一年，其中，最强劲的成长动能就来自于车用市场，这一成长力道还将续至2021年。
PC不再是半导体的杀手级应用，取而代之的是许多新的应用领域不断涌现。 其中包括汽车半导体市场——多年来稳居半导体产业的强劲市场——随着每辆车中的半导体产品数量增加，车用半导体迅速成为半导体产业最重要的市场。
事实上，市场研究公司IC Insights预测，至少在2021年，汽车半导体市场都会是最强劲的芯片终端应用市场。 根据该公司预测，从2016年到2021年之间，车用电子系统销售额将以5.4%的复合年成长率(CAGR)成长。
IC Insights指出，这一成长态势来自于市场对于车用电子系统的需求日益增加，同时也越来越关注于无人驾驶(自动驾驶)车、车对辆(V2V)和车对基础设施(V2I)通讯，以及车载安全性、便利性和环保功能，对于电动车(EV) 的兴趣就更不用说了。
因此，IC Insights预计，2017年车用IC销售量将增加22%，明年将继续成长16%。
2017年全球电子系统市场规模预计将达到1.49兆美元，其中汽车市场占到9.1%，略高于2015年的8.9%以及016年的9%。 IC Insights指出，汽车在全球电子系统中的占有率近年来一直在微幅提高，并预计将维持这一缓慢成长态势至2021年，届时，在汽车电子产品将在全球电子系统市场销售占9.8%。
IC Insights表示，尽管加进车内的电子系统越来越多，但由于IC和电子系统的定价压力， 2021年以前，汽车终端应用的占有率将远远超过目前在整体电子系统的占有率。
根据IC Insights的最新半导体产业驱动因素报告，预计到2021年，工业电子系统的CAGR将达到4.6%。 该公司表示，来自于机器人、穿戴式健康装置和促进物联网的系统等应用成长，均有助于推动这一领域的成长。
报告中列出的其他CAGR预测包括通讯系统成长4.2%，以及消费电子系统约2.8%。 IC Insights并指出，在2021年的所有主要半导体驱动力道中，PC市场的CAGR将会是最低的。
编译：Susan Hong
(参考原文：Automotive Seen as Strongest Semiconductor Driver Through 2021，by Dylan McGrath)eettaiwan
3.三星2017年豪掷260亿美元投资 欲遏制中国存储器厂商发展;
原标题：史无前例！三星半导体260亿美元资本支出，欲遏制中国存储器厂商发展
集微网消息（编译/丹阳）根据IC Insights最新发布的17年麦克林报告指出，今年半导体行业资本支出增长35％，达到908亿美元。
而三星今年在半导体产业支出达到260亿美元，是去年支出的两倍还多。IC Insights总裁Bill McClean表示：“我追踪半导体行业的37年里，从没有见过如此激烈的半导体资本支出增长。 可见，今年三星的巨额开支在半导体行业史上是史无前例的。”
下图显示了自2010年以来三星为其半导体产业投入的资本支出。2010年，该公司首次为半导体产业投入了超过100亿美元。 直至2016年已达到113亿美元，这也是连续7年超过100亿美元。而今年的资本支出更有望达到新高，激增至260亿美元。
IC Insights预计，三星在2017年第四季度半导体行业资本支出为86亿美元，将占到其262亿美元总开支预算的33%。同时，三星半导体四季度销售额有望占到全球半导体销售额的16％左右。
IC Insights估计，今年三星260亿美元的半导体支出将分成如下几部分： 3D NAND闪存：140亿美元（包括在平泽工厂的产能大幅增长） DRAM：70亿美元（用于流程迁移和弥补由于迁移造成的容量损失的额外容量） 代工/其他：50亿美元（用于提升10纳米制程能力）
IC Insights认为，今年三星的巨额支出将会对该行业未来格局产生巨大影响。 3D NAND闪存市场可能因此出现产能过剩时期。 这种产能过剩的情况不仅是由于三星在3D NAND闪存方面的巨额支出，而且也是由于竞争对手（例如SK海力士，美光，东芝，英特尔等公司）的大力投入所致。 在某种程度上讲，三星的竞争对手只能提高产能，不然只能坐吃山空。
IC Insights认为，三星半导体的资本开支预计将会扼杀中国储存器厂商的发展，因为一定程度上，他们在打击自主发展的中国厂商与存储器巨头同场竞技的资格。那么，中国储存器厂商何去何从，这将是迫在眉睫需要仔细思考的问题。
4.数据中心需求热，SK海力士第三季营收大幅增长30.1%;
集微网消息，根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，在北美数据中心的需求持续强劲，以及DRAM供给端产能与制程受限制下，并不能满足整体服务器内存市场需求，Server DRAM供不应求的情形在第三季度更为显著。受到平均零售价（Average Selling Price）垫高带动，三大DRAM原厂第三季营收成长约25.2%。
DRAMeXchange分析师刘家豪指出，进入第四季，在服务器出货动能不减的情况下，整体Server DRAM供不应求的状况将更为明显，Server DRAM第四季合约价将持续上涨6%至10%，可望带动厂商营收与利润率表现再创新高。
三星（Samsung）
以目前市场规模来看，三星受惠于整体DRAM市场占有率与制程技术领先，在市场上Server DRAM表现格外亮眼。值得一提的是，三星在高容量模组与布局也相对积极，第三季度整体Server DRAM营收来到25.49亿美元，季增28.4%，占整体市场约45.9%。
展望第四季度，来自于服务器的需求将达到今年的顶峰，高容量的模组需求也随着新平台导入进而攀升至年度高点，Server DRAM仍然供不应求。然而，三星现阶段仍然会持续针对各家OEM/ODM调整供货达标率，以达成满足主要客户需求与提高获利水位的目标。
制程方面，三星今年Server DRAM仍以20nm产出为主，18nm比重在第四季度将会提升至40%，预期至2018年第一季底将逾五成，逐渐成为主流产品。在高容量芯片的规划上，三星将会在其18nm导入16Gb mono die的设计，目前已送样品至英特尔测试，预计在2018度第二季度导入生产线，预期将大幅改善Server DRAM的成本结构，并有利于高容量模组布局。
SK海力士（SK Hynix）
受惠于北美数据中心备货需求带动，SK海力士第三季营收较第二季大幅成长30.1%至17.92亿美元，营业利益率也较第二季改善许多。若从制程进展来看，SK海力士Server DRAM仍以21nm为主，而18nm Server DRAM将会在2018年第一季底小量生产，预计在第二季度后产能逐步释放，且随着ODM认证进度与良率改善下，18nm产量比重将会进一步提高。
从产能规划来看，SK海力士将会逐渐提高M14 Phase 1的产能以及无锡厂18nm制程转换，其中Server DRAM将占其DRAM产品比重逾三成，部分产能将会随着市场需求而略为调整，以维持获利水平。面对服务器订单的热络，除了产品线调整外，SK海力士也会提高高容量模组如32G与64G的出货占比，预期明年高容量模组的出货将会提升至六成水位。
美光（Micron）
受到价格持续上涨以及制程微缩所带来的成本效益，美光第三季度Server DRAM位出货量较前一季度成长，平均销售单价也有局部的跃升，激励Server DRAM产品营收成长达13%来到12.07亿美元。
从产品面来分析，美光在Server DRAM的比重仍然维持在近三成水位，现阶段获利的持续增长完全有赖于内存平均销售单价的提升。展望明年，美光将会随着其17nm进展与改善而进行增产；截至目前，其良率已有进一步提升且已送样，但在Server DRAM产品线的规划上，仍将会视明年第二季后，良率是否能达到经济规模下才会增加投片，现阶段仍然以既有的20nm为主要产品。
5.博通CEO去年或与高通就收购一事有过接触 但被拒绝
TechWeb报道 11月16日消息，据国外媒体报道，博通向高通发出的1300亿美元的收购要约已经被拒绝，但博通并没有放弃收购高通的计划。现在有消息人士透露，博通CEO陈福阳在去年曾就收购一事接触过高通，但被拒绝。
博通CEO陈福阳
博通在11月6日正式向移动芯片巨头高通发出了收购要约，提议以每股70美元的价格收购高通，并支持高通继续收购恩智浦半导体，愿意承担收购之后高通250亿美元的债务，这样博通收购高通就将花费1300亿美元。
不过高通已经拒绝了博通发出的收购要约，高通在本周一表示，董事会成员一致认为，博通1300亿美元的收购要约，严重低估了高通在移动技术方面的领导地位，也低估了高通的未来发展前景，对股东利益来说并不是最好的选择，在监管方面也面临很大的不确定性。
虽然发出的收购要约已被高通拒绝，但博通并没有放弃收购高通的意思。在高通拒绝博通提出的收购要约几个小时后，博通也作出回应，表示他们仍将致力于收购高通。
现在消息人士透露，这其实不是高通首次拒绝博通的收购提议。博通CEO陈福阳去年曾就收购一事同高通私下有过接触，但被高通拒绝。
虽然高通已经两次拒绝博通的收购提议，但博通还是有收购高通的可能，他们可以提高报价直接同高通的股东接触，继续推动这一半导体行业规模最大的收购。
一旦博通收购高通失败，此前屡战屡胜的陈福阳在收购方面可能就会首尝败绩。从2013年至今，陈福阳共进行了9次成功的收购，花费超过500亿美元，其中最著名的莫过于2015年领导安华高370亿美元收购博通。（辣椒客）
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