来源：21世纪经济报道
导读：即便冒着巨大的风险，一众半导体公司对于上游环节的投资还是“前赴后继”。
近期，多家公司的产业链触角开始向上游延伸。包括卓胜微、格科微、新洁能等纷纷发布融资计划，自建或合建上游产线。
来 源丨21世纪经济报道（ID：jjbd21）
记 者丨张赛男
编 辑丨巫燕玲
全球半导体产能紧缺，涨价潮正由晶圆制造向整个产业链传导。
从市场人士的反映来看，供需变化是引起涨价的主要原因：一方面是下游消费电子等需求的增长，另一方面是海外疫情导致当地晶圆厂、封装厂产能受限。
此前，美国对国内半导体领域有诸多限制，使市场意识到在芯片半导体上游领域，国产化率严重不足。此次半导体行业涨价潮的蔓延，似乎成了上述短板的一种印证。
或许正是在上述动因驱使下，21世纪经济报道记者发现，近期，多家公司的产业链触角开始向上游延伸。包括卓胜微、格科微、新洁能等纷纷发布融资计划，自建或合建上游产线。
图/新华社
自建产线进行时
目前，半导体公司多数采用的经营模式是Fabless模式，即专注于集成电路的研发、设计与销售，将产品的晶圆制造及封装测试环节委托给代工厂进行。这也意味着，一旦上游产能受限，自家生产就会变得十分被动。
这是多家公司想要自建产线的初衷。“如果一直受制于相关配套的产线，不可控因素会比较多。”格科微相关负责人日前在接受21世纪经济报道记者采访时表示。
格科微科创板IPO申请于今年11月6日过会，正处在提交注册环节。此次拟募集资金69.6亿元，将用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目。
12英寸项目的投资总额高达68.45亿元，预计使用募资63.76亿元。格科微表示，该项目在全球BSI晶圆供给趋紧的背景下，通过“自建产线、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圆的供应，实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控。
“晶圆厂投资成本巨大，对技术、设备的要求高，处在半导体产业链上游环节，投资都是以亿元计，如果没有巨大的资本支持，不敢轻易介入。”一位江苏的半导体业内人士对记者说。
或是鉴于自建晶圆厂的重资产模式，射频前端芯片龙头卓胜微采取的是合作共建的形式。
今年5月底，卓胜微抛出一份定增预案，拟募资30亿元，投向研发及产业化高端射频滤波器芯片及模组、5G通信基站射频器件，与晶圆代工厂合作建立生产线。
卓胜微表示，本次募投项目拟通过购置较大金额的晶圆制造设备，与晶圆代工厂合作建立生产专线，合作完成制造工艺的研发及迭代，同时实现对关键制造环节的控制和自主供给。
不仅如此，今年11月28日，卓胜微还宣布对外投资8亿元在无锡建设半导体产业化生产基地，其中就包括SAW滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线的建设。
卓胜微相关人员向记者表示：
“此前公司更多是在设计环节，制造和封测都是由外包代工，现在想把上游环节掌握在自己手里，实现供应链的自主可控。”
作为晶圆代工龙头的中芯国际也在不断对外扩展。就在12月4日，其宣布与国家集成电路基金II和亦庄国投共同成立合资企业，后者注册资本为50亿美元，业务范围就包括生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列。
记者向业内人士了解到，与晶圆制造动辄上亿元的投资相比，封装环节的投入相对较小，这使得有些公司将目光对准了封装测试生产线的建设。
新洁能于今年9月登陆A股，半导体功率器件封装测试生产线的建设便是募投项目之一，预计总投资达3.2亿元，使用募资2亿元。
“其实封装项目的投入不是很大，一条产线预计投入3-5千万就可以实现，有些不同封装类型的产线还是可以共用的。”一位接近新洁能的相关人士对21世纪经济报道记者表示。
该人士进一步说道，“在封装领域，比较先进的技术在国外。国内的技术主要掌握在几家大厂手里，但相对于高端的技术，他们可能更愿意选择相对成熟的技术领域，这样收益也更明显。所以新洁能自己想往上游延伸，去做一些高端的封装产线。”
风险VS自主可控
图/ 图虫
在半导体产业链中，晶圆制造是最上游的环节，而此前制约中游芯片设计厂商和下游消费电子公司的，也恰是这一环节。如前所述，晶圆厂投资成本巨大，这使得不少人望而却步。
据格科微招股书介绍，其12英寸CIS集成电路项目预计建设期为2年。据预测，项目达产后，所得税后财务内部收益率12.68%，所得税后投资回收期（含建设期）约为7.67年。
格科微坦言，项目在短期内难以完全产生效益，而投资项目产生的折旧摊销费用、人力成本等短期内会大幅增加。公司能否按照计划完成项目建设，以及管理团队是否具备足够的能力和经验运营该项目均存在一定的不确定性。
即便是采取合作共建模式的卓胜微，也面临同样的问题。
其定增项目的建设周期均为5年，公司将分阶段完成产能建设，逐步进行设备购置。而且其购置设备包括光刻机、镀膜机、薄膜制备等单价较高的设备，合计金额达39.12亿元，远超公司当前固定资产水平。
不过，卓胜微表示，采取共建产线的方式可以通过利用晶圆厂的经验积累并有效降低自建厂房与部分通用生产设备方面的资本开支，另一方面采用以销定产、以产定投模式，可视市场情况逐步投资扩大产能，降低产线闲置和产能浪费的风险。
“我们在这个领域研究了很多年，与上游晶圆厂也有工艺合作的经验，定增项目和对外投资的资金都没有问题，定增项目正在等待证监会的批复。我们正在积极地向上游拓展。”前述卓胜微相关人员表示。
可见，即便冒着巨大的风险，一众半导体公司对于上游环节的投资还是“前赴后继”。
而这一拓展在当下涨价潮的背景下更有了现实意义。本轮涨价潮中，海外晶圆厂、封装厂产能的相关需求转移到国内龙头厂商，加剧了国内厂商产能的紧张程度，也将直接影响到相关下游环节。
“国内晶圆代工资源相对较为丰富，并且有相当一部分厂商有资金和技术实力自建功率芯片晶圆产线，以IDM模式运行。在面临国产化机遇之时，本土企业有能力把握机遇，实现优质客户突破，提升国产化程度。”一位电子行业分析师说。
本期编辑刘巷
