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来源:今日半导体发布时间:2022-04-16658浏览
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Gartner数据还显示,2021 年全球半导体收入总额为 5950 亿美元,比 2020 年增长了 26.3%。安德鲁·诺伍德说:“目前芯片短缺继续影响着世界各地的原始设备制造商(OEM),但 5G 智能手机的放量以及强劲的需求和物流/原材料价格上涨共同推动了半导体平均销售价格(ASP)的提高,促使 2021 年收入大幅增长”。与此同时,韩国去年的全球市场份额增幅最大,因为内存市场的强劲增长,推动该国在全球半导体市场的总体份额达到 19.3%。根据诺伍德的说法,海思被制裁份额大跌,也对中国在全球半导体市场产生了影响,中国的市场份额从 2020 年的 6.7% 下降到去年的 6.5%。海思半导体负责华为使用的麒麟、千兆网、鲲鹏、巴龙和升腾芯片,将其设计的生产外包给台积电等芯片制造商。但在美国收紧制裁下,海思无法再与台积电等多家主要芯片代工厂开展业务,因为它们都在一定程度上依赖美国核心技术来制造晶圆。据外媒报道,尽管华为尚未宣布海思有任何重大裁员,但其员工受到大陆其他 IC 设计公司的高度追捧。知情人士透露,一些员工已经跳槽到智能手机巨头 OPPO 位于上海的芯片设计部门 Zeku 工作。今年,海思在华为内部的“战略”地位进一步提升。受美国制裁影响,中国芯片产业受到巨大冲击,与此同时也倒逼国产芯片供应链谋求自强。这其中,海思更是被寄予厚望。从华为近期的动作来看,华为不仅没有放弃海思,且释放了华为加码芯片领域的积极信号。2022 年 3 月29 日,华为在年报中列出了最新的业务架构图。从图中可以看到,海思从2012实验室下的二级部门独立出来,升级成为华为的一级部门,与华为云计算、智能汽车解决方案 BU运营商BG、企业BG、终端BG、数字能源、ICT产品与解决方案并列同级。此外,2021 年华为除了将海思单独摘出来,还把原有的消费者 BG 去掉,由终端 BG、华为云计算等多个部门分别负责,并对职能平台进行了一系列调整。公开信息显示,此前华为研发体系的主要载体为华为 2012 实验室,下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。不过,海思虽然在名义上是二级部门,但是在内部地位非常高。华为内部人士曾透露,海思地位超然,实际上就是一级部门,2012 基本管不了它。何庭波不仅是海思的总裁,也是 2012 的总裁,同时她也是华为董事会成员之一,比有些一级部门老大的地位还高。此前华为轮值董事长徐直军表示,海思在华为是芯片设计部门,不是盈利的公司,对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍,继续向前,只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发,为未来做准备。*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,转载仅为了传达一种不同的观点,不代表对该观点赞同或支持,如有侵权,欢迎联系我们删除!
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