【芯融资-3月刊】近70起融资事件，AI芯片、功率半导体领域持续火热

集微网消息，集微咨询（JW Insights）统计数据，2022年3月发生近70起“芯融资”事件，融资总规模超80亿元。

高额融资事件

仅透露具体融资金额的企业中，超3家企业融资金额达到3亿元及以上。其中，盛合晶微、博蓝特、百识电子三家企业融资金额分别为3亿美元、3.65亿元、过3亿元。

TOP10

活跃资本

3月，不少投资机构出手频频，例如元禾控股、中芯聚源、深创投、华登国际、超越摩尔、毅达资本等，接连投注多家企业。同时，以上活跃资本3月同时参投多家相同企业。

热门地区

本月融资事件高发地：江苏、广东、北京、上海、湖北。其中，江苏企业融资事件占比近24%，广东企业融资事件占比约24%，北京企业融资事件占比约13%。

热门赛道

AI

AI芯片是近两年的融资热门赛道，2022年开年提出的“东数西算”工程更是为该领域增添“助燃剂”。

按技术架构分类，AI芯片可分为GPU、FPGA、ASIC等类。其中GPU峰值计算能力强、产品成熟；FPGA平均性能较高、功耗较低、灵活性强；ASIC平均性能很强、功耗很低、体积小。

集微咨询分析师指出，目前资本更关注GPU。

从融资情况来看，GPU领域的确备受关注，据不完全统计，去年GPU领域发生超10起融资事件，仅从前3月来看，GPU领域已有多家企业完成新一轮融资，包括芯瞳半导体、深流微智能、砺算科技。

AI领域3月融资事件：

芯瞳半导体完成Pre-A轮融资，由盈富泰克、深创投、源禾资本联合领投，龙鼎投资、正海投资、上海大政等机构跟投。该公司以面向市场应用需求为驱动，提供国产GPU芯片及相关配套软件服务，为用户打造图形渲染、高性能计算的一体化解决方案。

深流微智能完成近亿元PreA轮融资，由兴旺投资旗下基金独家投资。目前，该公司从零开始研发的超级流架构GPU渲染管线和计算单元已完成了核心关键设计，同时和硬件联合调优的全栈GPU软件也进展顺利。

清微智能完成数亿元B轮融资，由普罗资本管理的国开装备基金、商汤国香资本、明智资本、北京集成电路尖端芯片基金、君海创芯、卓源资本投资。该公司提供以端侧为基础，并向云侧延伸的芯片产品及解决方案，其核心技术团队来自清华大学微电子所，兼具芯片、软件、算法和系统研发能力。

功率半导体

“碳中和”背景下，国内新能源行业迎爆发式增长。根据Omdia数据，2021年中国功率半导体市场规模将达到159亿美元，至2024年有望达到190亿美元，复合增长率为6.1%。

在功率半导体领域，SiC器件受关注，SiC器件较传统硅基器件可具备耐高压、低损耗和高频优势。据YOLE预测，2021年全球碳化硅功率器件的市场规模约为10.9亿美元，而到2027年全球碳化硅功率器件的市场规模将增至62.97亿美元。

功率半导体3月融资事件：

天狼芯完成A+轮融资，由深创投投资。该公司主要产品有基于第三代半导体材料GaN系列和SiC系列的宽禁带功率器件，以及硅基 IGBT 和MOSFET。

美浦森完成近亿元A轮融资，本轮融资由深圳创东方领投，和而泰股份跟投。该公司以功率MOS系列产品为基础，同时积极布局IGBT、功率IC等产品。本轮资金将用于包含SJ-MOS、SGT-MOS、SiC器件产品线、IGBT等新产品的扩充和先进工艺研发、吸引高精端人才、并继续投入“美浦森测试及应用实验室”。

安建半导体获1.8亿元B轮融资，由超越摩尔资本、弘鼎创投、龙鼎投资、联和资本、君盛投资、金建诚投资。本次募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。

里阳半导体完成首轮数亿元融资，IDG资本独家投资。该公司一期工厂在浙江台州玉环市，已实现从芯片设计、晶圆制造、封装测试到下游应用的完整IDM产业链，目前处于产能爬坡阶段，预计今年底将达到一期峰值产能。

威兆半导体获英特尔战略投资，该公司已成为少数同时具备低压，中压，高压全部系列大功率POWER MOSFET和IGBT分立器件和模块，以及特殊半导体制程设计能力的先进设计公司。（校对/小如）