来源：券商中国
在全球缺芯背景下，除了继续涨价，芯片巨头之间的剧烈竞争，可能随着明天一个男人的出狱而进一步白热化。台积电、三星等芯片巨头大举扩产，疯狂抢占市场份额，行业竞争进入新阶段。据了解，韩国三星掌门人李在镕将于8月13日获得假释出狱。市场预期，他出狱后，将推动三星在美国投资170亿美元（约合人民币1100亿元）的芯片厂落地，这意味着台积电与三星之间的产能差距大幅缩小，也将改变市场竞争格局。当前，缺芯继续蔓延。市场分析机构海纳国际集团最新研究显示，7月份芯片交货期较上月增加了8天以上，达到20.2周。这是该公司自2017年开始跟踪该数据以来最长的等待时间，这表明全球芯片短缺问题持续恶化。此外，日产汽车8月10日宣布，位于美国田纳西州的一座大型工厂从下周一开始关闭两周。这是自去年底芯片短缺开始影响全球汽车生产以来，美国大型汽车工厂中停产时间最长的一次。这些变化又将对A股半导体产业链上相关公司带来怎样的新影响？全球芯片短缺持续恶化，日产美国大型工厂关闭两周市场分析机构海纳国际集团的最新研究显示，7月份的芯片交货期(从订购到交货的时间)较上月增加了8天以上，达到20.2周。这是该公司自2017年开始跟踪该数据以来最长的等待时间，意味着全球芯片短缺问题持续恶化。该报告还称，微控制器、控制汽车、工业设备和家用电子产品功能的芯片短缺数量在7月份出现激增。而这类芯片的交货时间现在是26.5周，正常情况下，这一周期为6到9周。日产汽车本周二（8月10日）宣布，由于马来西亚新冠疫情爆发导致的芯片短缺，其位于美国田纳西州的一座大型工厂从下周一（8月16日）开始将关闭两周，预计将于8月30日恢复生产。这是自去年底芯片短缺开始影响全球汽车生产以来，美国大型汽车工厂中停产时间最长的一次。领先苹果，英特尔芯片率先采用台积电3nm制程工艺据台媒报道，全球最大的芯片代工厂商台积电的供应链透露，英特尔将领先苹果，成为第一家采用台积电3nm（纳米）芯片制程的半导体公司。据悉，英特尔将采用台积电3纳米制程生产绘图芯片、服务器处理器。预计明年二季度开始在台积电18b厂投片，7月份正式量产，实际量产时间较原计划提前一年。台积电供应商称，此次英特尔向台积电下的订单包含带有集成显卡的三种服务器CPU，均为该公司的核心产品，首批数量约为4000片。值得注意的是，近年来，台积电最新制程第一个客户都是苹果，主要生产苹果搭载在当年度iPhone新机的A系列处理器，而苹果也是台积电的第一大客户。对于英特尔成为台积电3纳米第一个客户，台积电表示，不对客户接单做任何评论。根据台积电此前的说法，和5纳米制程相比，3纳米制程有助于计算性能提升10%至15%，同时降低25%至30%的耗电量。目前，台积电美股市值为6017亿美元，约合人民币3.9万亿元。2020年以来，台积电美股累计涨幅超过一倍，今年2月份一度涨至141美元，之后几个月大幅回调。截至券商中国记者发稿，台积电股价报116.03美元。8月10日，台积电在其官网公布7月营收报告。2021年7月份，公司合并营收约为新台币1245.58亿元，较上月减少了16.1%，较去年同期增加了17.5%。2021年1至7月累计营收约为新台币8591.13亿元，较去年同期增加了18.1%。需要指出的是，7月份的营收环比下滑16.1%，终结了台积电营收环比持续上涨的势头；而17.5%的同比增长率，也低于6月份的22.8%和5月份的19.8%。三星掌门人明天出狱，1100亿芯片厂或敲定英特尔成为第一家采用台积电3纳米芯片制程的客户，或许意味着英特尔肯定台积电3纳米制程技术优先三星。值得关注的是，韩国三星电子副会长李在镕将于8月13日获准假释。在全球陷入芯片荒的背景下，李在镕假释出狱有助于三星的重大并购以及在美投资案的推进，三星或将加快重大并购，全力追赶台积电。而作为台积电最大的竞争对手，三星是全球第二家可以量产5纳米芯片的厂商，同时，三星在3纳米工艺制成上的进度丝毫不比台积电弱。李在镕现年53岁，2012年12月出任三星电子副会长，2016年卷入时任韩国总统朴槿惠亲信干政案，2017年遭逮捕。首尔中央地方法院同年一审，判处他5年监禁。2018年，首尔高等法院二审认为李在镕迫于朴槿惠等人的压力“被动行贿”，改判监禁两年半，缓刑四年。李在镕坐牢11个月后出狱。但韩国大法院随后在2019年10月终审过程中对二审所涉行贿金额等表示异议，将案件发回首尔高等法院重审。重审后首尔高等法院于今年1月18日就李在镕案进行二审重审判决，李在镕因行贿等罪名获刑2年6个月，李在镕因此再度入狱服刑至今。彭博社认为，李在镕如果重返三星，很可能加快美国170亿美元的投资计划或重大并购。早些时候，三星宣布将投资170亿美元(约合人民币1100亿)在美国建设一座芯片工厂，以缩小跟台积电的差距，但工厂地址迄今仍未确定。外界猜测，这项大规模投资计划很有可能会在李在镕回归后确定。在2021年第二季度，三星电子赶超英特尔，成为全球最大的芯片生产商。三星的半导体业务在二季度销售收入为22.74万亿韩元(约合人民币1277.26亿元)，高于英特尔二季度总销售额196亿美元(约合人民币1267.34亿元)。7月29日，三星电子高管在季度财报电话会议上表示，该公司今年的代工业务销售额有望增长20%。在过去30年的大部分时间里，总部位于美国加州圣克拉拉的英特尔，一直占据全球销量第一的位置，仅在2017年和2018年将冠军宝座让给三星。如今，它又一次失去了行业霸主的地位。晶圆代工企业纷纷涨价，台积电也加入在“缺芯”潮下，晶圆代工企业纷纷宣布涨价。8月2日，韩国晶圆代工巨头三星电子透露会调涨晶圆代工价格，以资助其在韩国平泽附近的S5晶圆厂的扩张，从而使其得到更多收益来支持下一轮投资。8月6日，据台媒报道称，台积电已通知客户，从8月开始，其为LCD驱动芯片供应商提供的12英寸晶圆制造服务将提价15-20%，这将促使供应商提高终端客户的芯片报价。值得注意的是，自今年3月底起就有消息称台积电要涨价，而且台积电还取消了对客户的优惠，导致变相涨价数个百分点。有分析称，台积电这一波调涨预期将促成第三季度新一波的芯片涨价风潮，预期此次调价将带动终端OLED与LCD驱动IC迎来新一轮报价涨势。据IC设计人士透露，台湾多家晶圆代工厂准备再次提高成熟制程8和12寸报价，提价幅度至少为5-10%，涨价通知至2022Q1。自去年Q4产能紧张开始以来，台湾代工厂至少已2次提价，累计涨幅在30%以上，联电、力积等台厂21Q2业绩创历史新高。民生证券指出，本次提价将进一步强化当前的缺芯涨价逻辑，提升代工企业全年业绩预期。抢占市场份额，全球芯片巨头纷纷扩产而面对全球芯片的短缺，为了巩固自己的市场份额，全球芯片巨头们纷纷抛出了扩产计划。台积电4月份宣布，在未来3年投入1000亿美元（约合人民币6500亿元）增加产能；6月初，台积电高管表示，公司投资120亿美元的美国亚利桑那州晶圆厂已经动工。英特尔3月份宣布，将斥资200亿美元（约合人民币1300亿元），在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂。同时，英特尔还宣布，向外部客户开放晶圆代工业务。面对台积电和英特尔这两家半导体巨头的挑战，三星计划将在美国投资170亿美元建设先进制程晶圆厂，生产半导体产品。今年7月份，外媒报道称，三星电子考虑在美国建设芯片工厂，投资将高达170亿美元（约合人民币1100亿元），目前正在寻找美国新芯片工厂的建设地点，潜在选址包括得克萨斯州，得克萨斯州的威廉森县就是他们考虑的建厂地址之一。市场研究机构集邦咨询的数据显示，目前台积电是全球最大的代工厂商，占据全球代工市场的55%，其次是三星，市场份额为17%。业内人士表示：“三星的芯片业务受内存市场价格波动影响较大。该公司需要加大投资晶圆代工业务，以与台积电展开竞争，并应对来自英特尔的威胁。”机构：半导体设备板块迎黄金增长期站在行业的风口上，今年以来，半导体、芯片股持续火爆，股价与业绩起飞。从二级市场表现来看，年初至今，明微电子涨幅超过4倍，富满电子涨幅也接近3倍，士兰微、上海贝岭、晶丰明源、瑞芯微、富瀚微等涨幅均超过100%。北方华创、神工股份涨幅超过90%，北京君正涨超73%。从中报业绩来看，已披露半年报的公司中，明微电子上半年净利同比大增逾9倍；富满电子的净利同比增长近12倍；乐鑫科技的净利增幅也接近2倍。发布业绩预告的公司中，上海贝岭预计上半年净利同比增长335%-340%，北京君正净利预增26倍至34倍。卓胜微预增180.72%-190.36%。8月5日晚，中芯国际在联交所发布了二季报。在国际会计准则的口径下，2021年第二季度，中芯国际销售收入为13.44亿美元（约合人民币86.92亿元），环比增加21.8%，同比增加43.2%；净利润为6.88亿美元（约合人民币44.49亿元），环比增长332.9%，同比增长398.5%。根据国家统计局数据，2021年1-6月我国集成电路产量为1712亿块，同比增长48.1%；6月单月集成电路产量308.2亿块，同比增长43.9%。根据海关总署数据，2021年上半年，我国集成电路行业进口额为1978.8亿美元，同比增长28.3%，出口额为663.62亿美元，同比增长32%。中原证券预计，半导体行业景气度仍将延续，芯片供需紧张的情况短期不会缓解，行业仍将维持“上肥下瘦”的产业链格局。民生证券指出，大陆半导体设备产业在经历依赖国外技术阶段、自主研发阶段后，已步入本土替代阶段。从市场空间看，大陆已成为全球半导体设备最大需求市场，本土foundry、存储IDM等大规模扩产将推动市场持续增长。从自给率看，各品种设备自给率普遍低于10%，少数低于20%，整体自给率水平偏低。认为大市场+低自给率，叠加国产替代大趋势，大陆整体半导体设备板块迎来黄金增长期，建议关注各细分龙头：北方华创（刻蚀、PVD、CVD、ALD、炉管等）、芯源微（涂胶显影设备）、中微公司（刻蚀设备）、华峰测控（测试设备）、芯碁微装（微纳直写光刻设备）、万业企业（离子注入设备）、晶盛机电（晶圆制造设备）等。
