集微网消息 5月14日，上交所发布科创板上市委审议会议结果，同意芯朋微和震有科技首发上市，A股半导体企业即将再添新成员。据集微网统计，截至目前，A股半导体产业链企业共129家（含芯朋微、震有科技），其中设备企业10家、材料企业20家、IDM企业13家、设计企业47家、制造企业3家、封测企业8家、PCB供应商17家、电子元器件供应商7家、分销商4家。
作为知识密集型产业，创新实力和技术水平对半导体企业的发展至关重要。而专利数量和质量，在某种程度上代表了一个企业的创新与技术。为了更清晰地透视A股半导体公司成色，集微网记者梳理了A股半导体产业链公司近十年来的专利数据以飨读者。
半导体材料自主创新迫在眉睫
虽然近年来国内企业专利申请数量增长迅猛，但从国家知识产权局数据库中收录的近十年A股半导体产业链企业国内外专利数据来看，一个令人沮丧的事实是国内半导体企业与国外领先企业之间专利实力仍有较大差距。
A股139家半导体企业2010年以来共获得国内外专利38979件，其中被引证1次及以上的专利9208件，专利最高被引证次数76次。而仅高通一家公司，近十年被国家知识产权局数据库收录的国内外专利记录就超过13万条，即使考虑到专利申请号相同的情况，这依然是个惊人的数字。仅2010年前半年，高通被引证1次及以上的专利就高达2426件，最高被引证次数278次。当然，由于高通特殊的商业模式，其专利实力在全球范围内也是首屈一指的，不过，国内半导体企业专利实力仍待提升也是不争的事实。
数据来源：国家知识产权局网站，由集微网查询整理
分赛道来看，拥有47家A股上市企业的半导体设计业凭借企业数量优势，毫无悬念地获得了远超其他赛道的国内外专利数，紧随其后的是企业数量排名第三和第四的PCB供应商们和IDM类企业。不过行业平均专利数量与总量情况大相径庭，少而精的制造业高居首位，封测业和设备业越过PCB与IDM，分列第二、三位。结合企业数量来看的话，这两个赛道恰好是上市企业最少的三条赛道其中之二。
值得一提的是，A股上市企业数量仅次于设计业的材料行业近十年所获专利总量，在9个半导体细分领域中，排名第五；专利平均数和中位数更是居倒数第二，仅略好于分销行业。这与国内半导体材料行业的整体发展状况相关。众所周知，半导体材料市场长期处于寡头垄断格局，欧美、日本、韩国厂商极为强势，国内产业规模非常小，与国外差距远大于芯片设计、制造、封测等环节，产业发展进程甚至落后于半导体设备，堪称短板中的短板。同时，相比同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更加细分，单一产品的市场空间很小，这也导致了国内半导体材料企业创新能力的不足。
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*指标说明：被引证专利总数，指该行业A股上市公司被引证1次及以上专利数量总和；被引证专利平均数，指该行业各A股上市公司被引证1次及以上专利数量的平均数；被引证专利中位数，指该行业各A股上市公司被引证1次及以上专利数量的中位数。
专利质量表现出与数量相似的分布特征。虽然业界关于专利质量的评价体系尚有争议，但一般认为，专利被引证次数一定程度上可以说明专利的价值，被引证次数越多，说明该专利越有价值。被引证1次及以上的专利在各细分行业的分布情况与专利总数基本一致，而各细分行业专利质量平均水平与数量有所差异。专利数量占据优势的制造和封测业在质量方面仍然排名靠前，同时国内发展相对成熟的PCB取代设备业，成为专利平均质量最高的三个行业之一。不过，与封测不同，PCB企业被引证专利中位数并不突出，意味着PCB行业各A股上市企业专利质量两极分化严重。此外，在专利质量方面，材料类企业同样表现不佳，其被引证专利中位数垫底9个细分行业。
作为产业链最上游环节，半导体材料的自主创新，是国产替代背景下半导体产业发展的基石之一。随着疫情影响下的逆全球化趋势和中美贸易摩擦一再升级，国内半导体材料业的创新发展已经迫在眉睫。
PCB企业专利质与量齐飞
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具体到企业，中科曙光背靠中科院这棵“大树”所获专利数量超越同侪，成为A股半导体企业近十年专利总量第一的企业。同属设计业的汇顶科技和国民技术也在专利数量Top10中占有一席之地，分别位于第三和第九。
长电科技作为封测业唯一“上榜”的企业，专利获得量仅次于中科曙光。PCB领域，生益科技、崇达技术和深南电路分别以1304、1065和855件专利居该榜单第四、第七和第十位。
北方华创是A股半导体企业专利数量前十中仅有的设备类企业，排名第五。而三家A股上市芯片制造企业中的两家，和而泰与三安光电均得以“上榜”。
在材料、IDM、电子元件和分销领域，未有A股上市企业专利数量排入半导体行业前十。
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在专利数量上表现良好的生益科技、深南电路和崇达技术三家PCB上市企业，在专利质量上表现更为亮眼。生益科技以499件被引证专利登顶A股半导体企业被引证专利数量排行榜，深南电路和崇达技术分别位于该榜单第三和第六名。
设计类企业中，专利总量仅排名第九的国民技术以488件被引证专利，在A股半导体企业专利质量的比拼中排名第二。另一家未能以专利数量跻身前十的设计企业——瑞芯微以276件被引证专利排名第七。
三安光电作为制造类企业，专利质、量双高，在被引证专利数量排行中居第四位。士兰微紧随其后，是该榜单中唯一的IDM企业。
专利数量排名靠前的长电科技，被引证专利数同样得以跻身A股半导体上市企业前十。同属封测企业的华天科技以256件被引证专利排名比长电科技高两位。
中微公司是该榜唯一上榜的设备类企业，排名第九。材料、电子元件和分销行业企业被引证专利数未能跻身前十。
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A股半导体企业近十年所获专利中，被引证次数最高的专利来自汇顶科技。被引证次数最高的10件专利有4件归属于半导体设计业。被引证次数仅次于汇顶科技上述专利的一项专利属于PCB供应商景旺电子，另一家PCB供应商生益科技也有一项专利入选被引证次数Top10专利。值得一提的是，材料业A股上市企业高盟新材有一项专利被引证次数达51次，在被引证次数Top10专利中排名第四。此外，封测、IDM、制造业分别有一项专利跻身Top10。
总而言之，以生益科技为代表的PCB供应商专利数量和质量在A股半导体企业中均名列前茅。这与我国PCB行业发展相对成熟有关。过去二十年，全球PCB产业不断向中国台湾、中国大陆转移，经过多年发展，上述两地区已经是全球最大的PCB生产基地。随着国产替代加速，中国大陆PCB产业的创新升级也在加速，正在逐步由中低端领域切入高端市场。另一个发展较好的行业是封测业，以长电科技为代表的封测厂商已经进入世界先进行列，从长电科技的专利实力亦可见一斑。
在国内半导体企业中，设计企业数量最多，但成色参差不齐，平均专利实力并不强。在半导体产业链上国产最为薄弱的IDM、设备等领域，也已有一些佼佼者凭借创新和技术实力崭露头角，如士兰微、北方华创、中微公司等。
